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全球半導(dǎo)體設(shè)備一季度銷售額155.7億美元,同比增長13%;AMD 2021年推出手機(jī)處理器…

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友整合 ? 作者:Norris ? 2020-06-04 09:39 ? 次閱讀
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1、全球半導(dǎo)體設(shè)備一季度銷售額155.7億美元,同比增長13%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今日發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)》(WWSEMS)報(bào)告,報(bào)告指出2020年第一季度,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額比上季度減少13%,至155.7億美元,但同比增長13%。這些數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)聯(lián)合收集的,采集自全球80多家設(shè)備公司。以下收入狀況按地區(qū)劃分,單位為十億美元:



2、為拓展5納米加速產(chǎn)品開發(fā),新思助攻臺(tái)積電推IP組合

臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴新思科技宣布,協(xié)助臺(tái)積電拓展5納米制程加速產(chǎn)品開發(fā),針對高效能運(yùn)算系統(tǒng)單芯片(SoC)使用臺(tái)積電5納米制程技術(shù),推出更多的IP組合,預(yù)定本季末上市,可加速高端云端運(yùn)算、AI加速器、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)應(yīng)用單芯片開發(fā)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長Suk Lee表示,臺(tái)積電與新思長期合作,為雙方的客戶提供基于最先進(jìn)制程技術(shù)的DesignWare IP,讓客戶面對高效能運(yùn)算等各種市場時(shí),能達(dá)成一次完成矽晶設(shè)計(jì)。

3、聯(lián)發(fā)科澄清華為通過其下單臺(tái)積電

關(guān)于日經(jīng)新聞報(bào)道華為不排除借道聯(lián)發(fā)科,迂回采購臺(tái)積電芯片的消息,聯(lián)發(fā)科鄭重澄清,否認(rèn)此消息。


并且強(qiáng)調(diào),近日《日本經(jīng)濟(jì)新聞》及引用轉(zhuǎn)載的多家媒體在報(bào)道中提及“華為欲規(guī)避制裁擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺(tái)積電芯片”,對于相關(guān)新聞報(bào)道,公司鄭重聲明:

MediaTek絕無違反或規(guī)避相關(guān)法律和法規(guī)的行為,該錯(cuò)誤報(bào)道已嚴(yán)重影響本公司信譽(yù),已要求相關(guān)媒體更正。本公司一向遵循相關(guān)全球貿(mào)易法律法規(guī),手機(jī)芯片產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)品,并無任何為特定客戶而特制的情況。

MediaTek和多家手機(jī)廠商都有良好且長期的合作關(guān)系,我們致力于通過創(chuàng)新技術(shù)帶來絕佳的用戶體驗(yàn),從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用的體驗(yàn)升級和普及。

4、中芯國際:中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與人民幣股份發(fā)行

中芯國際昨日發(fā)布公告稱,6 月 2 日,作為人民幣股份發(fā)行的一部份,公司已與中國信科、海通證券及中金公司訂立中國信科協(xié)議。中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,認(rèn)購最多為人民幣 20 億元的人民幣股份。

此外,中芯國際與上海集成電路基金、海通證券及中金公司訂立上海集成電路基金協(xié)議,上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,認(rèn)購最多為5 億元的人民幣股份。


上交所此前已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請。上交所信息顯示,中芯國際擬募資 200 億元。

5、采用臺(tái)積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推出手機(jī)處理器

x86架構(gòu)處理器大廠AMD將推出手機(jī)專用處理器。據(jù)其部分曝光架構(gòu)顯示,新移動(dòng)處理器部分性能不遜于當(dāng)前高通驍龍8系列旗艦款移動(dòng)處理器的情況下,預(yù)計(jì)2021年推出之際,移動(dòng)處理器市場競爭也將更為激烈。

至于GPU的部分,因?yàn)椴捎昧薃MD RDNA 2的GPU架構(gòu),其運(yùn)算時(shí)脈高達(dá)700MHz,性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%,而且還支持即時(shí)光線追蹤技術(shù),加上整個(gè)芯片由晶圓代工龍頭臺(tái)積電的5納米制程所打造,因此在效能上可以說領(lǐng)先其他競爭對手。

另外,AMD Ryzen C7在連網(wǎng)功能上,預(yù)計(jì)將整合聯(lián)發(fā)科的5G基帶,可提供支援5G網(wǎng)絡(luò)的功能。而且,也還支持全新的LPDDR5存儲(chǔ)器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及HDR10+與10bit色彩等等功能。根據(jù)這些被公布出來的資訊來看,如果屬實(shí),則將成為移動(dòng)處理器中性能的佼佼者。只是目前為止,官方都還未進(jìn)一步驗(yàn)證資料的真實(shí)性。

6、東芝面向車載信息娛樂系統(tǒng)推出全新車載顯示器橋接IC

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,面向車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)推出兩款新型橋接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它們將進(jìn)一步壯大東芝顯示器橋接IC的產(chǎn)品陣容,并將于本月開始出貨。



由于車載IVI系統(tǒng)的日益復(fù)雜化,所集成的顯示器數(shù)量不斷增多,顯示器面板的選擇也越來越多,已經(jīng)超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇范圍。然而,這種狀況也給當(dāng)前系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn),因?yàn)樗鼈儫o法為新型顯示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用橋接IC便是上述問題的應(yīng)對之策。

7、芯翼信息科技成中國移動(dòng)NB-IoT芯片采購項(xiàng)目單一供應(yīng)商

日前,中國移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司啟動(dòng)了NB-IoT芯片XY1100采購項(xiàng)目。據(jù)悉,該項(xiàng)目共集采200萬片NB-IoT芯片,采用單一來源集采方式,供應(yīng)商為芯翼信息科技(上海)有限公司。


業(yè)內(nèi)人士指出,中國移動(dòng)此次集采的芯片面向的是自研模組,對芯片的成本、性能,以及芯片廠商的大規(guī)模的交付能力的要求更加嚴(yán)苛。同時(shí),這也是25號文以來中國移動(dòng)首次對NB-IoT單芯片進(jìn)行的大規(guī)模的集采。

8、Cirrus Logic推出先進(jìn)觸覺和傳感技術(shù)解決方案

Cirrus Logic近日宣布推出先進(jìn)的觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列,旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號處理方面的技術(shù)優(yōu)勢,全面提升消費(fèi)類設(shè)備的用戶體驗(yàn)。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進(jìn)的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機(jī)械控制,設(shè)計(jì)更時(shí)尚、產(chǎn)品更耐用,從而帶來全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗(yàn)。

作為智能手機(jī)觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,Cirrus Logic現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長,為車載、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)、游戲、個(gè)人計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗(yàn)。全新Cirrus Logic CS40L25升壓觸覺驅(qū)動(dòng)器系列可幫助OEM突破當(dāng)今物理按鍵單一點(diǎn)擊響應(yīng)的局限,創(chuàng)建定制的用戶體驗(yàn)。

9、奔馳加速電氣化進(jìn)程 未來年產(chǎn)將超50萬輛新能源汽車

近日據(jù)外媒報(bào)道稱,戴姆勒集團(tuán)在全球3大洲共7座城市布局9家電池工廠,目前已投資超過10億歐元(約合人民幣79.2億元)發(fā)展新能源產(chǎn)業(yè),戴姆勒計(jì)劃未來每年生產(chǎn)超過50萬輛新能源汽車。

10、為擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備 粵芯半導(dǎo)體更先進(jìn)光刻機(jī)已進(jìn)廠

近日有消息稱,廣州粵芯半導(dǎo)體更先進(jìn)光刻機(jī)已進(jìn)廠,為擴(kuò)產(chǎn)做好最重要準(zhǔn)備,粵芯半導(dǎo)體是國內(nèi)第一座以虛擬IDM為營運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線,也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自SEMI 、IT之家、科創(chuàng)板日報(bào)、網(wǎng)易新聞、汽車電子網(wǎng)、新浪科技、TechWeb、cnBeta等,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。

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