雖然印度在芯片設計和電子制造方面做得很好，但長期以來，在建立半導體晶圓制造（FAB）廠方面一直存在挑戰(zhàn)。

數(shù)字時代推動世界以前所未有的規(guī)模消費大量電子產(chǎn)品。2019 年，全球個人電腦、平板電腦和移動電話的出貨量總計為 22 億臺。所有這些小玩意都需要半導體芯片才能發(fā)揮作用，很明顯，擁有量產(chǎn)這些芯片能力的經(jīng)濟體在提高 GDP 方面受益最大。美國、日本、韓國、中國、新加坡等都是半導體芯片的大生產(chǎn)國，在全球經(jīng)濟中也有很強的立足點。

印度的位置在哪兒？

雖然印度在芯片設計和電子制造方面做得很好，但長期以來，在印度建立半導體晶圓制造（FAB）廠一直面臨挑戰(zhàn)。這是多種因素造成的，其中不僅包括該國缺乏基礎設施和熟練勞動力。與中國和越南等鄰國競爭也很困難，這些國家由于成本效益更好，一直是全球芯片制造商最青睞的目的地。正是由于這些原因，英特爾曾在 2014 年表示，它沒興趣在印度開始制造業(yè)。

而其國內(nèi)的私營公司曾試圖設立半導體工廠：

1. 印度斯坦半導體制造公司（HSMC）是一家由 ST 微電子公司和馬來西亞 Silterra 公司組成的財團，其目標是在古吉拉特邦建立 kickstart 芯片制造廠，該項目價值 30000 億歐元。2019 年，政府取消了授予 HSMC 的意向書，現(xiàn)在沒有任何私人公司提出啟動該項目的建議。原因是聯(lián)合體無法提交政府要求的設立半導體晶圓制造（FAB）單元所需的文件。彼時 HSMC 得到了 AMD 的支持，并從孟買 Next Orbit Ventures 機構(gòu)獲得了 7 億歐元的資金。

2. 然后是由 Jaiprakash Associates 領(lǐng)導的另一個財團，它與 IBM 和以色列 Tower 半導體公司合作，在 UP 中開始芯片制造。2016 年，債臺高筑的 Jaiprakash（JP）Associates 在投入了 3.47 億歐元后撤出。如果政府批準在印度建立大規(guī)模芯片制造業(yè)的僅有的兩家私營企業(yè)聯(lián)合體無法實現(xiàn)這一目標，無疑釋放出印度在這一領(lǐng)域落后的糟糕信號。

障礙是什么？

世界上有170 多家半導體制造廠。

這里，讓我們來看一些事實：

每家工廠的成本超過10 億美元，甚至輕松達到30-40 億美元。

三星在 2014 年斥資147 億美元建造其新的存儲芯片工廠。

對半導體企業(yè)核心部分的要求非常復雜，包括：

1. 企業(yè)必須絕對除塵、做到溫度和濕度控制，以盡量減少靜電，防止振動。

2. 用于光刻、蝕刻、清洗、摻雜和切割等不同工藝的機器成本太高，從 40 到 70 萬美元不等，每個晶圓步進器也高達 50 萬美元。更不用說一個工廠需要幾百臺機器。

3. 本廠資本折舊可占制造成本的 50-80%。

現(xiàn)在，假設印度想要建造這種類型的工廠。第一家工廠的成本顯然至少為 147 億美元（與三星相同）=10，06，14，15，00000 印度盧比=1000 億印度盧比。

考慮到信實工業(yè)有限公司（RIL）是印度市值最高的公司，市值為 712 億美元。履行機構(gòu)的總股本為 320 億美元。印度石油總收入為 610 億美元。

在美國，整個半導體行業(yè)的潔凈室電力需求估計為 3500 兆瓦，每年消耗超過 15000 千兆瓦時。

要不惜一切代價，相信沒有印度公司能冒這個險。此外，由于印度的基礎設施差、工人少和電力問題，外國公司無法投資。

顯然，在印度成為半導體芯片制造業(yè)的主導者方面，人才不是問題。然而，中國一直在努力尋找建立大規(guī)模制造業(yè)所需的工廠的方法。現(xiàn)在，隨著對電子產(chǎn)品需求的增加，印度是半導體芯片的一個大型凈進口國。事實上，專家稱跟中國的情況類似，印度在半導體進口上的花費比在石油上的要多。而其減少對芯片進口依賴的方法是在國內(nèi)建立半導體制造廠，在這方面，政府需要確保有適當?shù)幕A設施和投資，以便能夠創(chuàng)建可擴展的制造企業(yè)。

印度還需要看看中國在半導體制造業(yè)的成功案例并吸取教訓。
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