選擇PCB材料需要思考哪些因素
對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。
（1）應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）較高的基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度。
（2）要求熱膨脹系數(shù)（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。
（3）要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。
（4）要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求《0.0075mm/mm。
（5）電氣性能方面，高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。
以上就是PCB材料選擇時(shí)應(yīng)該考慮的因素，那么下次選擇時(shí)記得考慮進(jìn)去。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4402文章
23861瀏覽量
423772 -
smt
+關(guān)注
關(guān)注
45文章
3184瀏覽量
76057 -
高頻電路
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
254瀏覽量
36902
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
BMS設(shè)計(jì)中如何選擇MOSFET——關(guān)鍵考慮因素與最佳實(shí)踐
MOSFET時(shí)需要綜合考慮多個(gè)因素，以確保其滿足BMS的高效和穩(wěn)定運(yùn)行要求。本文將介紹在BMS設(shè)計(jì)過程中選擇MDD的MOSFET時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的關(guān)鍵
選擇加密算法時(shí)需考慮哪些因素？
芯源半導(dǎo)體安全芯片的硬件加密引擎支持多種國際通用加密算法，在實(shí)際為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備選擇加密算法時(shí)，需考慮哪些因素？
發(fā)表于 11-17 07:43
PCBA良率掉一半？工程師必看的材料選擇指南
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA生產(chǎn)過程中如何選擇合適的HDI板材料?選擇合適的HDI板材料需考慮的因素。在PCBA生產(chǎn)過程中，
消費(fèi)電子PCBA代工廠家怎么選擇？選擇代工廠家需要考慮哪些因素
選擇消費(fèi)電子PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力 高精度設(shè)備：優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機(jī)
銅厚、絕緣層、結(jié)構(gòu)……哪些因素影響銅基板價(jià)格？
銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和承載大電流能力，在高功率電子、LED照明、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但很多采購人員和工程師會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使是同樣規(guī)格的銅基板，價(jià)格差異也可能很大。那么，到底有哪些因素會(huì)影響銅基板
隔離變壓器選擇功率時(shí)需要考慮哪些因素
隔離變壓器是一種用于將隔離的交流電傳輸?shù)窖b置或設(shè)備以實(shí)現(xiàn)安全、保護(hù)或減少諧波和瞬態(tài)電壓浪涌的變壓器，在購買隔離變壓器時(shí)，很多人有這樣的疑問，為什么要選擇功率大一點(diǎn)的產(chǎn)品呢？選擇一樣的功率不行嗎？本篇文章隔離變壓器廠家來跟大家分析下。
正確的光纖尾纖需要考慮哪些因素
選擇正確的光纖尾纖取決于應(yīng)用、距離和設(shè)備。以下是需要考慮的因素： 1. 選擇正確的光纖類型：單模還是多模 單模光纖尾纖(OS2)專為城域網(wǎng)、骨干鏈路或5G前傳等長距離傳輸而設(shè)計(jì)。它們具
選擇LED驅(qū)動(dòng)PCBA代工廠家需要考慮哪些因素
選擇LED驅(qū)動(dòng)PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)適配性、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、成本控制、服務(wù)支持、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及合規(guī)性八大核心因素進(jìn)行綜合評估，以確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、成本可控且交付及時(shí)。以下是具體分析
選擇光纖配線架需要考慮哪些因素
選擇光纖配線架時(shí)，需綜合考慮技術(shù)參數(shù)、環(huán)境適配性、管理需求、成本與擴(kuò)展性等多方面因素。以下是具體分析框架和關(guān)鍵考量點(diǎn)： 一、核心參數(shù)匹配 光纖芯數(shù)與端口密度 需求匹配：根據(jù)當(dāng)前光纖芯數(shù)(如24芯
5G時(shí)代下的PCB材料趨勢：低損耗與高導(dǎo)熱如何平衡？
在PCB設(shè)計(jì)中，材料的選擇直接影響電路板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和制造成本。尤其是多層板，由于涉及高速信號(hào)、高功率或高頻應(yīng)用，選材不當(dāng)可能導(dǎo)致信號(hào)損耗、散熱不良甚至生產(chǎn)失敗。作為專業(yè)的PCB
PCB 材料特性及其對高頻板性能的影響
了解印制電路板（PCB）材料參數(shù)（如相對介電常數(shù)和損耗角正切）使我們能夠討論在設(shè)計(jì)高速/高頻應(yīng)用時(shí)選擇合適材料的一些重要考慮因素。印制電路板
如何選擇高品質(zhì)PCB？捷多邦助力提升電氣性能
復(fù)雜應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。 影響PCB信號(hào)完整性與損耗的關(guān)鍵因素 板材選擇（高頻高速材料） FR4、ROGERS、Teflon等高頻材料的介電常數(shù)
如何在PCB中選擇平衡成本與性能？
在電子產(chǎn)品制造中，選擇合適的PCB至關(guān)重要。雖然廉價(jià)PCB節(jié)省成本，但長期使用下來，它們可能會(huì)帶來更多的風(fēng)險(xiǎn)和隱患。作為工程師，我們需要權(quán)衡PCB
工商網(wǎng)監(jiān)
評論