高密度的SMT貼片加工可以帶來哪些好處
SMT貼片加工的發(fā)展道路已經朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
1、相同的電子產品方案采用高密度貼片可以降低電路板大小從而降低成本。
2、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路容納量，可以應付高密度接點組件組裝需求，有利使用先進構裝。
3、利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號正確性。
4、高密度SMT貼片加工的設計在結構上可以選擇較薄介電質厚度并且潛在電感較低。
5、微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高。
6、微孔技術可讓載板設計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。
7、微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設計更簡便。
推薦閱讀：http://m.brongaenegriffin.com/d/640265.html
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電子產品
+關注
關注
6文章
1297瀏覽量
60773 -
貼片
+關注
關注
11文章
981瀏覽量
39596 -
smt
+關注
關注
45文章
3184瀏覽量
75997
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SMT貼片加工必備術語手冊：49個常用名詞及其詳細定義
Inspection）：
使用相機和圖像處理軟件，自動檢測PCB表面的貼片元件，確保其位置和質量符合要求。
8. BGA（Ball Grid Array）：
高密度封裝，底部有排列整齊的小球，用于與PCB
發(fā)表于 01-27 11:14
器件高密度BGA封裝設計
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
發(fā)表于 09-12 10:47
探討高密度小間距LED屏工藝
液晶拼接這兩種顯示技術的占據(jù)著市場先機，他們雖然各有優(yōu)勢，但是卻都共同存在一個問題，那就是顯示單元之間的拼縫。高密度LED顯示屏具有先天優(yōu)勢可以實現(xiàn)無縫拼接。高密度顯示屏像素越來越小，分辨率越來越高
發(fā)表于 01-25 10:55
smt貼片加工有哪些優(yōu)缺點
行業(yè)中最流行的一種加工工藝，具有哪些有優(yōu)劣勢呢？smt貼片加工優(yōu)勢：體積小、微型化：具有組裝精密度高、電子產品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔
發(fā)表于 01-12 08:31
SMT貼片機的發(fā)展方向及趨勢分析
隨著SMT的飛速發(fā)展，不但元器件的尺寸越來越小，SMT貼片組裝密度越來越高，而且還不斷推出新型封裝形式，為了適應高密度、高難度的
SMT貼片加工中的噴錫板是什么，具有哪些優(yōu)缺點
在SMT貼片加工中噴錫板是比較常見的一直拍那個電路板，一般用作多層高密度的電路板基板，經過smt加工
高密度配線架怎樣選擇正確的型號
的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超
發(fā)表于 09-01 10:49
?725次閱讀
PCBA加工為什么要采用高密度貼片？
的企業(yè)也是越來越多，這么做有什么好處呢?下面專業(yè)PCBA加工廠領卓給大家介紹一下高密度電路板設計的好處。 PCBA高密度
SMT貼片加工:特點與優(yōu)勢詳解
許多突出的特點，以下將從多個方面進行詳細解析。 SMT貼片加工工藝特點及使用領域 高密度組裝： SMT貼
光纖高密度odf是怎么樣的
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計，實現(xiàn)了光纖線路的集中化
SMT貼片加工的特點
產提供有力保障。 適應性強：無論是小批量還是大批量生產，SMT加工設備都能靈活應對，滿足多元化的生產需求。同時，SMT加工適用于多種不同類型的PCB板和元器件，
工商網監(jiān)
評論