“FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”，Soitec全球業(yè)務(wù)部高級(jí)執(zhí)行副總裁Bernard ASPAR在SEMICON China期間的Soitec新聞發(fā)布會(huì)上表示。

FD-SOI技術(shù)又稱(chēng)為完全耗盡型絕緣體上硅，是一種平面工藝技術(shù)，具有減少硅幾何尺寸同時(shí)簡(jiǎn)化制造工藝的優(yōu)點(diǎn)。FD-SOI問(wèn)世至今已有10多年，隨著近幾年摩爾定律的放緩，業(yè)界開(kāi)始重新將目光移向FD-SOI，F(xiàn)D-SOI憑借在成本和低功耗性能方面的優(yōu)秀表現(xiàn)，頗受到物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)注。

FD-SOI要求設(shè)計(jì)襯底在掩埋絕緣層的單晶硅層非常薄，以確保溝道區(qū)完全耗盡。Soitec公司憑借著獨(dú)有的Smart Cut技術(shù)是FD-SOI襯底的領(lǐng)先供應(yīng)商。

作為優(yōu)化襯底供應(yīng)商，除了FD-SOI優(yōu)化襯底以外，Soitec還提供一系列優(yōu)化襯底，產(chǎn)品涵蓋Power-SOI，F(xiàn)D-SOI，RF-SOI，POI以及即將推出的新一代SiC和GaN襯底。

在發(fā)布會(huì)上，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk、全球業(yè)務(wù)部高級(jí)執(zhí)行副總裁Bernard Aspar，以及中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬(wàn)鵬介紹了Soitec的最新業(yè)務(wù)進(jìn)展，特別介紹了Soitec優(yōu)化襯底技術(shù)如何幫助汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智能創(chuàng)新。

近年來(lái)，汽車(chē)電子系統(tǒng)的升級(jí)成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年每輛汽車(chē)電子系統(tǒng)的成本貢獻(xiàn)率為20%，到2030年這個(gè)數(shù)值預(yù)計(jì)將增加到50%。尤其是汽車(chē)智能互聯(lián)、自動(dòng)駕駛程度的提升和混合動(dòng)力的迅速普及，對(duì)汽車(chē)應(yīng)用半導(dǎo)體產(chǎn)品提出新的挑戰(zhàn)。

Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示，“如今汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化創(chuàng)新對(duì)高效高品質(zhì)半導(dǎo)體的需求逐漸提高，Soitec正以最新的技術(shù)和產(chǎn)品，助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和移動(dòng)出行科技的創(chuàng)新。”

在汽車(chē)市場(chǎng)大爆發(fā)之際，SOI技術(shù)正好提供了應(yīng)對(duì)各種半導(dǎo)體挑戰(zhàn)的理想選擇。Soitec中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬(wàn)鵬詳細(xì)介紹這些不同的SOI技術(shù)在汽車(chē)中的應(yīng)用。

眾所周知，RF-SOI已廣泛應(yīng)用在射頻通信的各種場(chǎng)合，在汽車(chē)互聯(lián)系統(tǒng)中也有廣泛采用，例如汽車(chē)中的蜂窩/ WiFi/ GNSS 前端模塊等。

FD-SOI技術(shù)也已經(jīng)應(yīng)用到很多汽車(chē)系統(tǒng)中，例如Arbe Robotics公司的4D成像雷達(dá)就是在22納米的FD-SOI器件上實(shí)現(xiàn)的;Mobileye Eye Q4的視覺(jué)處理器是在28納米的FD-SOI上面實(shí)現(xiàn)的。意法半導(dǎo)體的域控制器MCU、恩智浦用于信息娛樂(lè)的應(yīng)用處理器等都采用了FD-SOI技術(shù)，大大提升了系統(tǒng)的可靠性和性能。

Power-SOI是Soitec的另一個(gè)非常核心的產(chǎn)品，從1995年到現(xiàn)在，預(yù)計(jì)有60億臺(tái)設(shè)備會(huì)使用Soitec的Power-SOI襯底，Power-SOI更多的是應(yīng)用在電池管理系統(tǒng)、汽車(chē)的D類(lèi)音頻放大器以及制動(dòng)器等領(lǐng)域。

另一個(gè)在汽車(chē)領(lǐng)域非常有前景的碳化硅產(chǎn)品，也得益于Soitec的Smart Cut技術(shù)。碳化硅主要應(yīng)用在逆變器上，是純電動(dòng)動(dòng)力總成的一個(gè)核心器件?；谔蓟璧哪孀兤鳎叽鐣?huì)減小50%，重量也隨之減輕。同時(shí)，碳化硅耐高溫、耐高壓，因此，基于碳化硅的逆變器性能更穩(wěn)定，使用壽命也更長(zhǎng)。

但目前碳化硅在生產(chǎn)上產(chǎn)量不足，價(jià)格昂貴。

Soitec利用Smart Cut技術(shù)，可以使用和回收高品質(zhì)碳化硅襯底，在循環(huán)使用的過(guò)程中保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。另外， Smart Cut碳化硅技術(shù)使缺陷密度顯著降低，并且可以簡(jiǎn)化設(shè)備制造的流程。

Soitec已經(jīng)開(kāi)展與汽車(chē)行業(yè)Tier 1到Tier 3的密切合作，作為供應(yīng)鏈的上游，Soitec從材料的創(chuàng)新上助推汽車(chē)向更智能更綠色節(jié)能的方向發(fā)展，以應(yīng)對(duì)現(xiàn)在和未來(lái)的新挑戰(zhàn)。

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