聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線。

Helio G80芯片為2顆Cortex-A75大核（頻率最高2.0GHz）+6顆Cortex-A55小核（頻率最高1.8GHz）的8核心CPU設(shè)計(jì)，GPU部分為Mali-G52 MP2，頻率為950MHz。

（圖片來源：XDA）

跟Helio G70芯片相比，Helio G80芯片Cortex-A55核心和GPU頻率均有提升，綜合性能會有小幅度升級。和高通平臺相比，Helio G80芯片的綜合性能會更加接近高通驍龍710芯片。

此外，Helio G80芯片支持HyperEngine游戲引擎、最高8GB LPDDR4X內(nèi)存。Helio G80芯片沒有專用的APU，支持場景識別、EIS電子防抖、語音喚醒等。目前還沒確定將會有什么機(jī)型采用Helio G80芯片。