在智能手機(jī)中，拍照是手機(jī)的一大賣點(diǎn)，為了提高拍照的質(zhì)量，多攝像頭或許是一種解決方法。2019年，三攝已成為智能手機(jī)后置攝像頭主流配置方案，智能手機(jī)攝像頭已經(jīng)完全進(jìn)入了一個(gè)多攝時(shí)代。在全球手機(jī)市場增長放緩的背景下，手機(jī)攝像頭出貨逆勢增長屢創(chuàng)新高。隨著5G商業(yè)應(yīng)用的到來，5G手機(jī)也必將迎來新一次換機(jī)潮流，相信攝像頭也將迎來新一輪爆發(fā)。

CIS的黃金十年

在進(jìn)入到2010年后，由于CMOS成像技術(shù)不斷提升，消費(fèi)型數(shù)字相機(jī)以及數(shù)字中片幅產(chǎn)品都廣泛采用CMOS，這些新的應(yīng)用開始推動(dòng)CIS的增長，領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商之間的激烈競爭再次上升。在這十年當(dāng)中，受惠于智能手機(jī)的風(fēng)潮，CIS領(lǐng)域再次發(fā)生了翻天覆地的變化。

這也讓索尼有了發(fā)展的機(jī)會(huì)。在這2010中，索尼宣布計(jì)劃投入400億日元，為“Exmor”和“Exmor R”CMOS圖像傳感器擴(kuò)增產(chǎn)量。這兩款產(chǎn)品為索尼搶占CMOS圖像傳感器市場打下了良好的基礎(chǔ)。相比于以往的CIS產(chǎn)品，前照式Exmor最大的變化是內(nèi)置了ADC，該設(shè)計(jì)有效地減少了噪聲，降低了功耗，引領(lǐng)了行業(yè)將ADC集成到CMOS圖像傳感器中的風(fēng)潮。Exmor R則是背照式CIS，這也是世界上第一個(gè)可量產(chǎn)的背照式傳感器。它極大地提升了夜拍效果，而后iPhone 4S采用了索尼的這種產(chǎn)品。

2011年中，除了蘋果以外，還有大量高端旗艦手機(jī)轉(zhuǎn)投索尼的懷抱，從2011年后索尼傳感器就一路高歌猛進(jìn)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2011年中，索尼CMOS圖像傳感器銷售中排名第三。2012年中，索尼在圖像傳感器上實(shí)現(xiàn)了一次技術(shù)飛躍，其推出的第一個(gè)堆疊式CMOS圖像傳感器能夠?qū)深w芯片堆疊在一起，采用這種方式讓智能手機(jī)制造商可以生產(chǎn)出比此前設(shè)備更薄的機(jī)型。而后，索尼在CIS領(lǐng)域中的市場份額不斷提升，甚至在2014年開始出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。2015年，索尼以1．55億美元收購東芝圖像傳感器業(yè)務(wù)，至此，索尼在CIS的霸主地位就成型了，并涉及了汽車、安防、工業(yè)等眾多高端領(lǐng)域應(yīng)用。在2015年當(dāng)中，索尼CMOS圖像傳感器銷售收入達(dá)到36．45億美金，占據(jù)了35％的市場份額。

三星在CIS領(lǐng)域也在這十年當(dāng)中得到了快速發(fā)展。2013年，三星所發(fā)布了具有里程碑意義的ISOCELL技術(shù)。相比于BSI技術(shù)，ISOCELL技術(shù)能夠減少30％的像素串?dāng)_，在設(shè)計(jì)集成化方面，ISOCELL還能夠進(jìn)一步縮小相機(jī)模塊，讓手機(jī)和平板電腦變得更加輕薄。

近些年來，三星為了減輕對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的依賴，也開始將CIS視為突破點(diǎn)。在CIS領(lǐng)域，三星也開始試圖挑戰(zhàn)索尼的地位，并開始向安防、汽車等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)力。為了加強(qiáng)其在CIS領(lǐng)域的競爭力，三星電子在圖像傳感器市場采用了兩項(xiàng)策略，包括采用更先進(jìn)制程技術(shù)，以及更具競爭力的定價(jià)策略。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，三星在CIS領(lǐng)域已占有19．8％的市場份額，僅次于索尼之下。

在2010年到2020年的十年里，在CIS領(lǐng)域中，除了索尼和三星的逆襲外，也有一些國產(chǎn)廠商在這十年內(nèi)得到了快速發(fā)展，包括格科微、比亞迪微電子、思特威等企業(yè)。國內(nèi)CIS企業(yè)的發(fā)展，得益于近些年來中國市場對(duì)智能手機(jī)和安防方面的需求。尤其是在一些細(xì)分領(lǐng)域市場中，這些國內(nèi)CIS企業(yè)也取得了令人矚目的成績。

CIS芯片行業(yè)市場空間

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，全球CIS芯片產(chǎn)業(yè)在2017年的產(chǎn)值為139億美金，相比2016年增長19．9％，未來五年仍將保持9．4％的復(fù)合增長率。預(yù)計(jì)CIS市場規(guī)模在2023年達(dá)到約220億美元。

CIS芯片行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)三強(qiáng)爭霸情形，日本索尼、韓國三星、中國豪威三家廠商占據(jù)行業(yè)第一梯隊(duì)位置，三家廠商把控了CIS芯片市場主要份額。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，CIS芯片前三家廠商合計(jì)市占率超過70％。目前市場主要集中在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，未來在汽車、安防領(lǐng)域，CIS芯片行業(yè)或許打開新的增長空間。

汽車攝像頭增量應(yīng)用主要為前視攝像頭、360環(huán)視攝像頭及后視攝像頭。2016年全球汽車攝像頭銷售量為1億顆。自動(dòng)駕駛趨勢下，汽車攝像頭用量劇增，至2022年預(yù)計(jì)將保持25．6％的復(fù)合增速高速增長。到2022年，汽車攝像頭用量將超過3．7億顆。預(yù)計(jì)到2021年，汽車在CIS芯片的市場占比將從目前不足5％提升至14％。

安防CIS芯片用量在2016年為1億顆，到2022年預(yù)計(jì)將增長至3．2億顆以上，復(fù)合增速達(dá)21％。安防領(lǐng)域攝像頭目前1080P已經(jīng)成為主流，逐步向2K／4K發(fā)展，人臉識(shí)別及物體識(shí)別的需求興起，高分辨率成為發(fā)展的必然趨勢。

手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈

CIS芯片下游最主要的需求來自手機(jī)貢獻(xiàn)，手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)值占到了CIS芯片2017全球產(chǎn)值的67．86％。其次是消費(fèi)類應(yīng)用、計(jì)算機(jī)、汽車及安防應(yīng)用，分別占到CIS下游需求的8．10％、9．33％、4．73％及5．65％。所以，我們主要看來手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈。

手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料為玻璃、覆銅板、銅材料等，中游元件包括攝像頭鏡頭、音圈馬達(dá)、CIS芯片、手機(jī)模組組裝四大環(huán)節(jié)。

CIS在手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)價(jià)值量占比最高，其次是CCM組裝和鏡頭。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年攝像頭產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為271億美元，預(yù)計(jì)2024年會(huì)達(dá)到457億美元。攝像頭價(jià)值鏈中，CCM組裝、鏡頭生產(chǎn)以及VCM產(chǎn)值占比分別為31％、15％、9％。

1、濾光片環(huán)節(jié)

濾光片是攝像頭鏡頭上的一層鍍膜，用途在于抑制紅外光線，提升拍照品質(zhì)。國內(nèi)優(yōu)秀的濾光片企業(yè)包括水晶光電、五方光電等。

2、鏡頭環(huán)節(jié)

手機(jī)鏡頭生產(chǎn)市場，大立光一直保持著行業(yè)龍頭地位。2015年大立光占整個(gè)手機(jī)相機(jī)鏡頭市場份額的35％，而在當(dāng)時(shí)舜宇光學(xué)科技僅僅占據(jù)了9％的市場份額，排在所有廠商第二的位置。直到2018年，舜宇光學(xué)科技才在出貨量趕上了大立光。

3、音圈馬達(dá)

音圈馬達(dá)（VCM）的制造商主要來自日本、韓國和中國，龍頭生產(chǎn)廠商為Alps、TDK、Mitsumi和Jahwa。國內(nèi)音圈馬達(dá)代表企業(yè)包括中藍(lán)、三美達(dá)、比路等。

2014年，全球手機(jī)音圈馬達(dá)消費(fèi)為10．8億顆，而國內(nèi)能夠提供的產(chǎn)量為6億顆。預(yù)計(jì)到2020年，全球的手機(jī)音圈馬達(dá)28億顆，而國內(nèi)的產(chǎn)量也已經(jīng)提高到了16．8億顆，增長了186％。

4、手機(jī)攝像頭模組

手機(jī)攝像模組行業(yè)，歐菲光、舜宇光學(xué)科技和丘鈦科技占據(jù)了行業(yè)龍頭地位。2019年6月，歐菲光出貨量為44．5KK顆，占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的16．7％。而舜宇光學(xué)科技出貨量為43．2KK顆，占整個(gè)行業(yè)16．2％。出貨量前十家公司占整個(gè)市場的80％。攝像頭模組是在智能手機(jī)光學(xué)應(yīng)用的核心應(yīng)用領(lǐng)域，需要具備鏡頭、濾光片、VCM、攝像頭芯片等零部件的集成和封裝能力。

另外順便提一下，CIS芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要有兩種模式，一是IDM（垂直整合制造），以Sony、三星為代表，企業(yè)的業(yè)務(wù)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片封測整個(gè)流程。二是Fabless－Foundry代工模式，以豪威科技為代表，企業(yè)主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和部分的封測，將芯片制造交給晶圓廠進(jìn)行代工，然后將加工好的芯片交給封裝和測試廠商進(jìn)行封裝和測試。
責(zé)任編輯:pj