為什么聯(lián)發(fā)科可以賣(mài)給華為

首先我們需要了解的是美國(guó)到底對(duì)華為下了哪些禁令，順帶我也給大家講講這對(duì)聯(lián)發(fā)科究竟有哪些影響，以及為什么華為選擇了聯(lián)發(fā)科。

首先我們要了解下美國(guó)的禁令到底是什么：

第一條是“禁止華為使用美國(guó)清單上的軟件自己設(shè)計(jì)芯片”，這條的主要意思就是華為沒(méi)法使用美國(guó)的EDA芯片設(shè)計(jì)工具了，目前國(guó)產(chǎn)的EDA工具還達(dá)不到華為的設(shè)計(jì)需求，這條基本上算是從源頭上給華為來(lái)一刀狠的。

其次是“禁止有使用美國(guó)技術(shù)的代工廠幫華為代工生產(chǎn)芯片”，這條從生產(chǎn)環(huán)節(jié)徹底的把華為的后路斷了。這意味著不止是臺(tái)積電，甚至我們國(guó)內(nèi)的代工企業(yè)比如中芯科技都沒(méi)法為華為代工，畢竟他們?cè)谏a(chǎn)的過(guò)程中也用到了美國(guó)的技術(shù)。

盡管聯(lián)發(fā)科也找臺(tái)積電代工芯片，但是在成品方面美國(guó)暫時(shí)并沒(méi)有要求，所以給華為供貨完全沒(méi)問(wèn)題，這也算是給華為留了一線生機(jī)。

聯(lián)發(fā)科會(huì)拼命頂住美國(guó)的壓力

在今年之前很多品牌的低端機(jī)都用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，給人的印象就是聯(lián)發(fā)科只會(huì)做低端芯片。相較而言高通拿下了國(guó)內(nèi)大多數(shù)高端手機(jī)的訂單，這讓聯(lián)發(fā)科分外眼饞。

不過(guò)從今年開(kāi)始聯(lián)發(fā)科接連發(fā)布了天璣800、820、1000+三款芯片，并且在性能方面也有了很大的提升，絲毫不掩飾想要在5G上打個(gè)翻身仗的野心?，F(xiàn)在產(chǎn)品有了就需要個(gè)大客戶(hù)，這時(shí)候聯(lián)發(fā)科驚喜的發(fā)現(xiàn)一直自研芯片的華為無(wú)芯可用了，這可真是瞌睡就有人送枕頭。況且華為表現(xiàn)出明確的合作意向，這可讓聯(lián)發(fā)科心里樂(lè)開(kāi)了花。

按照華為手機(jī)目前的出貨量，只要聯(lián)發(fā)科能一直保持對(duì)華為的芯片供應(yīng)，那么必然可以在高通芯片市場(chǎng)打個(gè)翻身仗，就算和高通一較高下也多了不少底氣。

基于這些原因聯(lián)發(fā)科肯定不想失去華為這個(gè)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，即使未來(lái)美國(guó)對(duì)聯(lián)發(fā)科施加壓力，相信聯(lián)發(fā)科也必然會(huì)盡力周旋，盡可能的幫助華為頂住壓力。

聯(lián)發(fā)科取締臺(tái)積電在中國(guó)市場(chǎng)的地位

美方對(duì)華為的芯片管制進(jìn)行了一個(gè)霸王條約，而華為之前所用的這個(gè)工廠剛剛是臺(tái)積電，最近華為與臺(tái)積電的關(guān)系也頗為微妙。之前有媒體報(bào)道稱(chēng)，華為向臺(tái)積電緊急下單7億美元采購(gòu)芯片，但同期臺(tái)積電卻宣布在美建廠，至于有沒(méi)有接下華為的訂單并沒(méi)有給出明確答復(fù)，只是外界猜測(cè)已經(jīng)拒絕實(shí)際上是謠傳來(lái)回應(yīng)。

雖然目前有傳聞稱(chēng)臺(tái)積電正在想辦法協(xié)調(diào)高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)等廠商的訂單，先挪部分給華為，爭(zhēng)取在120天的緩沖期內(nèi)先幫華為生產(chǎn)足夠的芯片，不過(guò)并沒(méi)有得到臺(tái)積電的正面回應(yīng)，所以存在很強(qiáng)的不確定性，畢竟臺(tái)積電還是很“聽(tīng)話”的。

再看看華為與聯(lián)發(fā)科。華為似乎也逾期了美方更嚴(yán)格的的限制，從去年，華為已開(kāi)始向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)更多中低端手機(jī)芯片。華為今年或許會(huì)成為聯(lián)發(fā)科中端5G手機(jī)芯片的主要客戶(hù)之一。

以前華為榮耀趙明在接受采訪的時(shí)候就表示未來(lái)將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，聯(lián)發(fā)科也透露愿意與包括華為在內(nèi)的眾多品牌合作，釋放出積極的信號(hào)，這明顯就是向聯(lián)發(fā)科再次示好，在5月24日晚，華為發(fā)布一款名為暢享Z搭載天璣800處理器的中端旗艦，正式拉開(kāi)華為與聯(lián)發(fā)科合作的大序幕。

那么為什么說(shuō)聯(lián)發(fā)科比臺(tái)積電更可靠呢？華為海思與聯(lián)發(fā)科之間需要更加緊密合作，即便是未來(lái)臺(tái)積電真的迫于美國(guó)壓力而終止為華為代工，華為還可以依靠聯(lián)發(fā)科在120天限期內(nèi)備足足夠的芯片，不會(huì)導(dǎo)致到時(shí)候“無(wú)芯”可用，加上中芯國(guó)際的助攻，應(yīng)該可以撐挺長(zhǎng)一段時(shí)間。

隨著我國(guó)在光刻機(jī)技術(shù)上的突破，并非說(shuō)永遠(yuǎn)都一定依賴(lài)于美國(guó)。不過(guò)一旦只靠臺(tái)積電，把芯片都放在一個(gè)“籃子里”，而且還是一個(gè)可能隨時(shí)受制于敵人的合作伙伴就會(huì)處于非常被動(dòng)的地位。不如現(xiàn)在實(shí)實(shí)際際與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行深度合作，畢竟后者的態(tài)度更可靠，所以華為選擇向聯(lián)發(fā)科下大訂單也就不難理解了。