英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節(jié)點
雖然英特爾在推進工藝制程升級的道路上進展緩慢，長期停留在14 nm節(jié)點上，被消費者批評創(chuàng)新乏力，但有一點英特爾做得不錯，就是不在工藝制程的描述上玩數(shù)字游戲，英特爾這方面表現(xiàn)是強于其它芯片代工廠的。
最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術(shù)生產(chǎn)的第11代酷睿處理器，相較于同樣是10 nm工藝制程的部分第十代酷睿處理器，性能取得了大幅度提升，幾乎可以等效于7 nm工藝制程的水平。
這項“SuperFin”技術(shù)能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝和額外的柵極間距，并結(jié)合其它方面的改進共同達到增強性能的目的。英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri表示：“這是一項行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)，領(lǐng)先于其他芯片制造商的現(xiàn)有能力?！?/p>
據(jù)悉10 nm SuperFin技術(shù)將用在代號為“Tiger Lake”的英特爾第11代酷睿處理器上，這一代處理器將于今年的假日季上市，按照慣例應(yīng)該會率先推出第11代酷睿移動處理器。
責(zé)任編輯：tzh
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下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——
發(fā)表于 06-20 10:40
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