8月27日消息，據(jù)路透社報道，美國正在考慮對半導體制造設備及相關軟件工具、激光器、傳感器等技術的出口進行新的限制，以防止它們落入中國等美國對手手中！

美國商務部周三在政府網(wǎng)站上發(fā)文稱，正在就如何定義新技術征求公眾意見，因為其正在確定 “是否有特定的基礎技術需要采取更嚴格的出口控制措施”。

特朗普政府以國家安全為由，特別限制了對中國公司的技術出口，尤其是華為。特朗普政府表示，這些新興技術可能被 “中國、俄羅斯或委內瑞拉”等對手的軍隊使用。

設備制造業(yè)是半導體產業(yè)的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實現(xiàn)集成電路技術進步的關鍵，而半導體制造設備的市場也一直由美國把持。然而，如今美國卻試圖限制半導體制造設備出口，這無疑將損害相關美企的利益。以半導體零部件銷售為例，由于美國限制本國相關產品出口，部分美企的利益已經(jīng)受損。

據(jù)全球電子設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會（SEMI），美國近段時間實行的種種“錯誤”措施，已經(jīng)導致了該國相關企業(yè)損失了1700萬美元（約合人民幣1.17億元）。SEMI指出，如果美國繼續(xù)實施更加嚴格的半導體出口管制，最終損害的只是自身國家的利益，危害半導體行業(yè)，并給全球半導體供應鏈帶來巨大的不確定性。

雪上加霜的是，半導體制造已逐漸成為美國產業(yè)鏈的短板。據(jù)觀察者網(wǎng)8月19日報道，雖然目前美國國內擁有眾多實力強悍的芯片設計企業(yè)，如高通、博通、賽靈思等，但這些企業(yè)在美國制造的芯片僅占10%左右，絕大部分的芯片生產都依賴于亞洲的芯片代工廠。

更為糟糕的是，美國科技巨頭英特爾CEO在7月23日表示，在芯片制造方面，該公司可能會選擇外包的方式，并有可能放棄執(zhí)行多年的集成器制造（IDM）模式。對此，外媒評價稱，美國半導體稱霸的時代或將就此終結，臺積電等純晶圓代工廠將成為新的行業(yè)龍頭。

原文標題：重磅！美國擬限制半導體設備出口！

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