在美國沒有禁止華為與高通合作之前，兩者之間一直是較好的商務(wù)伙伴。雖然華為高端手機使用的是自研麒麟處理器，但是中低端產(chǎn)品依然不乏高通處理器的身影。華為每年將會從高通采購五千萬美元的芯片，華為可以說是高通一個較為重要的客戶。華為輪值董事長郭平表示“一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片”，更像是一種無奈之舉，畢竟美國留給華為的選擇并不多！

9月15日之后，美國打壓華為新法令正式生效，但凡使用源于美國技術(shù)的公司與華為合作之前必須得到美國的許可。這意味著什么呢？華為將會徹底失去芯片自研之路。華為海思半導(dǎo)體公司是一家芯片研發(fā)公司，并不具備芯片生產(chǎn)的能力，一直交由臺積電代工生產(chǎn)。美國法令頒布之后，這將徹底切斷華為與臺積電之間的合作關(guān)系。即便是國內(nèi)的中芯國際想要繼續(xù)給華為代工生產(chǎn)，同樣需要得到美國的許可，否則將會面臨美國的制裁。

華為芯片自研之路已經(jīng)被堵死，那么只能夠通過外部購買這一方式來走出當前困境。

當前能夠提供給華為芯片的公司有蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等，其中蘋果的A系處理器芯片不會對華為銷售，畢竟兩者之間的操作系統(tǒng)存在較大的差異。三星獵戶座處理器并不具備全網(wǎng)段，同樣不適合華為使用（三星手機在國內(nèi)同樣使用的是高通處理器）。那么，留給華為選擇的空間并不多，只剩下了高通和聯(lián)發(fā)科。

高通已經(jīng)申請美國政府相關(guān)部門批準為華為供貨，畢竟華為芯片的缺口十分巨大，這將是一筆較大的收入。

之前美國禁止了高通與華為之間的合作，這次是否會通過呢？

個人覺得本次通過的概率較大，美國已經(jīng)找到了華為的“痛點”。早先之所以禁止華為使用高通芯片，無外乎是為了打擊華為，但是效果并不理想，反而導(dǎo)致高通出現(xiàn)了損失。想要限制華為在芯片領(lǐng)域的發(fā)展，釜底抽薪才是關(guān)鍵，臺積電才是華為的“七寸”！前期的限制可以看作特朗普病急亂投醫(yī)，冷靜過后將會有所改變。這從前期英特爾、ARM公司申請華為供貨獲批就能夠看出，美國并不是想要禁止華為購買產(chǎn)品，只是想要徹底切斷華為自研之路。

不出意外，未來華為手機可能或出現(xiàn)高通與鴻蒙系統(tǒng)的組合模式。至于5G芯片這個方面，不知會如何演繹，華為是否會放棄而選擇高通呢？