阻焊層是印刷電路板制造中必不可少的元素。沒有高質(zhì)量的阻焊層，大多數(shù)印刷電路板的使用壽命將不會(huì)很長(zhǎng)。建立有效的阻焊層需要考慮幾個(gè)因素，這是印刷電路板外觀的關(guān)鍵特征。

什么是阻焊膜

阻焊層是一種用于通過可光成像液體漆保護(hù)層保護(hù)電路板上銅的材料。該掩模在電路板的兩面都有，以保護(hù)銅免受可能導(dǎo)致故障的問題的影響，例如氧化，外部導(dǎo)電影響造成的短路，焊接，高壓尖峰或環(huán)境因素等。

在制造印刷電路板時(shí)，您將阻焊劑噴涂到生產(chǎn)面板上，然后以正確的阻焊劑圖案進(jìn)行UV曝光，然后顯影并干燥阻焊劑。通常，您會(huì)發(fā)現(xiàn)印刷電路板上的阻焊層是綠色的，但是其他顏色甚至透明的阻焊層也是可能的。

如何測(cè)量阻焊層厚度

當(dāng)您希望阻焊層的厚度足以保護(hù)電路時(shí)，測(cè)量阻焊層的厚度以確保其厚度不太重要，這一點(diǎn)很重要。在導(dǎo)體的側(cè)邊緣和頂部，您希望厚度大于7微米。成品銅部件上阻焊層的最大厚度最大為35微米，為40微米。如果銅較厚，則阻焊層的厚度可高達(dá)80微米。

關(guān)于阻焊層的其他好的規(guī)則包括：

l如果阻焊劑侵入焊盤，則滿足最小環(huán)形圈要求

l禁止裸露的隔離墊

l僅當(dāng)鍍通孔不用于填充焊料時(shí)才允許使用阻焊劑

l不要讓阻焊劑附著在測(cè)試點(diǎn)或連接器手指上