chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

pcb板和陶瓷金屬化產品對比分析

PCB線路板打樣 ? 來源:Pcbbar ? 作者:Pcbbar ? 2020-10-28 09:45 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

當今是互聯網時代,各種大數據一應俱全,在我們選擇商品時,我們都會根據互聯網給我們提供的大數據對要選擇的產品進行詳盡的分析,通過數據的對比,可以選擇到更加適合自己的產品。陶瓷金屬化產品和市面上普通的pcb板的競爭已經趨于白熱化,現在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產品進行比較,來簡要分析一下為什么后起之秀——陶瓷金屬化產品有這么強的市場競爭力的原因。

原材料價格對比

材料價格是生產廠家和銷售商獲取利潤的一大方面。市面上的普通PCB板根據材質不同價格也會相應不同。例如94VO紙基板FR-4價格在110~140元/平米其厚度,當然CEM-1 94HB單面紙基板價格也在500元/平米。普通的玻纖板價格則會相對較低,例如FR-4玻纖板在0.3-0.5mm價格在40~50元/平米。環(huán)氧樹脂基板價格和化纖板的價格相差還不大。環(huán)氧樹脂3mm黃色纖維板也在20元/Kg.當然如果選用的板材面積較大,其價格也會相對的發(fā)生變化例如:3mm 500*1000的黃色環(huán)氧樹脂價格則是50元/張。這倆面產生的價格差異也是根據板材的厚度,大小,以及不同的工藝也會產生差異。

當今陶瓷板的價格也是參差不齊,他根據陶瓷板的厚度,材質,以及生產工藝的不同,所需要的價格也大不相同。其中陶瓷板子分為92氧化鋁陶瓷板,95氧化鋁陶瓷板,96氧化鋁陶瓷板,99氧化鋁陶瓷板。當然還有氮化硅陶瓷板,以及99氮化鋁陶瓷板,在這些陶瓷版?zhèn)z面跟據跟據陶瓷板的厚度以及大小進行定價。例如40*40*2mmIGBT基板每片在3元左右。氮化鋁陶瓷板價格就會相對昂貴。0632*0.632*0.2mm氮化鋁陶瓷般的價格基本在200元左右。

單純從價格對比來說同體積普通的pcb板的價格相對于陶瓷板就便宜很多了,相對來說選用普通的pcb基板就要經濟實惠多了。但是今年7月初,山東金寶、建滔、明康、威利邦、金安國紀等數家公司先后發(fā)布銅箔、覆銅板等漲價通知,上漲情況為:銅箔每噸上調1000-2000元,紙板上調10元/張,絕緣玻纖ccl上調5元/張,板料上調5元/張。7月底,福建木林森照明、東成宏業(yè)、摩根電子、海樂電子等多家PCB企業(yè)發(fā)布線路板漲價通知,漲幅幾乎是清一色的10%。雖然普通的pcb基板所選用的材料經濟實惠,但是經過這么大幅度的漲價顯然是在抬升相應產品的價格,壓縮了pcb基板的利潤。

材料性能對比

在普通的pcb板材都是采用紙板,環(huán)氧樹脂,玻纖板,除了玻纖板,其余的都是有機物。因此在宇宙射線上的照射下容易發(fā)生化學反應,改變其分子結構,使產品發(fā)生形變,因此是無法運用在航空航天的。

普通的pcb基板相對于陶瓷來說密度較小,重量較輕,利于遠距離的運輸。紙板和環(huán)氧樹脂板韌性高,不易碎。

但是普通的pcb板所都耐不住高溫,紙的著火點在在130℃,是相當低的,即使是添加了防高溫材料也改變不了其耐不住高溫的特性。大部分環(huán)氧樹脂的著火點在200℃左右,其耐高溫能力也是很弱的。最后就是玻纖板。FR-4玻纖板由耐高溫的玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成,但是不分玻纖材料是有毒的,對人的身體傷害較大,所以是不可取的。

陶瓷板是無機產品,耐腐蝕,耐高溫,可以經受宇宙射線的照射,適用于航天航空設備材料的選擇。

陶瓷基熱導率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右,對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。

陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中,陶瓷和金屬鈦的結合強度最高可達45MPa,金屬銅和陶瓷有更加匹配的熱膨脹系數,在高溫狀態(tài)下陶瓷板和金屬層可以牢牢的結合在一起,不會發(fā)生金屬線和陶瓷板的脫落情況。

陶瓷板雖然質地較脆,但是機械硬度高,介電常數小,可以高頻使用。如果運用在電子通訊行業(yè),可以大的降低信號損失率。

陶瓷基板耐高溫,而且耐擊穿電壓高達2wV高壓,在面臨突然的高壓,不僅可以確保設備自身的正常運轉,還可以確保操作者的安全。

陶瓷板化學性質穩(wěn)定,可以在具有腐蝕性,或者需要長期浸泡在容易里面的電子產品,例如:汽車LED傳感器方面應用廣泛,而且性能穩(wěn)定,可靠。

總體來說陶瓷金屬化產品和普通的pcb產品各有千秋,在不同的領域里面都會有自己廣闊的生存空間,但是隨著市場的需求,陶瓷金屬化產品的應用也會更加廣泛,它作為新興產品性能優(yōu)良,在今后的市場上也將更具競爭力。
編輯:hfy

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • PCB板
    +關注

    關注

    27

    文章

    1502

    瀏覽量

    55520
  • 陶瓷
    +關注

    關注

    0

    文章

    156

    瀏覽量

    21514
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    IDT Serial RapidIO 交換機特性對比分析

    IDT Serial RapidIO 交換機特性對比分析 在電子工程師的硬件設計工作中,選擇合適的交換機對于系統(tǒng)性能至關重要。Integrated Device Technology(IDT
    的頭像 發(fā)表于 04-14 10:30 ?73次閱讀

    電子設備的“地基”:陶瓷基板和PCB到底有啥不一樣?

    絕緣材料,制作成本較低且可根據需求設計各種復雜數的印刷電路。相比之下陶瓷基板的制作成本較高且設計靈活性相對較低,因此在成本和設計方面PCB更具競爭力 應用領域
    發(fā)表于 04-09 10:13

    君耀壓敏電阻KD14系列與KD14-X8系列對比分析指南

    ,廣泛應用于電源保護、家用電器、工業(yè)設備等領域。這里,君耀授權代理商南山電子將對君耀壓敏電阻KD14系列與KD14-X8系列進行對比分析。核心參數對比對比項目KD1
    的頭像 發(fā)表于 03-07 16:09 ?603次閱讀
    君耀壓敏電阻KD14系列與KD14-X8系列<b class='flag-5'>對比分析</b>指南

    TDK B32701P - B32703P 金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP)的全面解析

    產品概述 TDK的B32701P - B32703P系列屬于金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP),適用于功率因數校正(PFC)等典型應用。該
    的頭像 發(fā)表于 12-25 15:20 ?635次閱讀

    松下汽車用金屬化聚丙烯薄膜電容器ECWFJ系列技術分析

    松下汽車用金屬化聚丙烯薄膜電容器ECWFJ系列技術分析 在電子設備的設計中,電容器作為關鍵元件,其性能直接影響著整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。今天,我們來深入探討一下松下的ECWFJ系列金屬化聚丙烯薄膜
    的頭像 發(fā)表于 12-21 17:05 ?1295次閱讀

    汽車級金屬化聚丙烯薄膜 EMI 抑制電容器 R4Y 深度解析

    汽車級金屬化聚丙烯薄膜 EMI 抑制電容器 R4Y 深度解析 在電子工程師的日常設計工作中,選擇合適的電容器對于實現電磁干擾(EMI)抑制至關重要。今天,我們就來深入探討一款高性能的汽車級電容器
    的頭像 發(fā)表于 12-15 14:10 ?670次閱讀

    探秘Class Y2浸漬金屬化紙EMI抑制電容器SMP253

    浸漬金屬化紙EMI抑制電容器SMP253,一款專為應對復雜電磁環(huán)境而設計的汽車級貼片電容器。 文件下載: KEMET 金屬化紙EMI抑制AEC-Q200電容器.pdf 一、產品概述 SMP253是一款
    的頭像 發(fā)表于 12-15 11:45 ?508次閱讀

    金屬化薄膜電容是什么?結構原理、材料分類與應用全面解析

    貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產業(yè)鏈供應解決方案!金屬化薄膜電容結構金屬化薄膜電容器是以
    的頭像 發(fā)表于 12-03 16:52 ?1604次閱讀
    <b class='flag-5'>金屬化</b>薄膜電容是什么?結構原理、材料分類與應用全面解析

    無源探頭與高壓探頭技術對比分析

    本文對比分析了無源探頭與高壓探頭的技術原理、性能參數及應用場景,為選擇合適探頭提供參考。
    的頭像 發(fā)表于 11-30 15:47 ?785次閱讀

    從DBC到AMB:氮化鋁基板金屬化技術演進與未來趨勢

    ,AlN陶瓷的強共價鍵特性導致其與金屬材料的浸潤性較差,這給金屬化工藝帶來了巨大挑戰(zhàn)。下面由金瑞欣小編介紹當前氮化鋁陶瓷基板金屬化的主流技術
    的頭像 發(fā)表于 09-06 18:13 ?1467次閱讀
    從DBC到AMB:氮化鋁基板<b class='flag-5'>金屬化</b>技術演進與未來趨勢

    陶瓷pcb線路坂基本報價需要什么資料?

    陶瓷PCB線路的報價需要綜合多方面因素進行評估。在進行報價時,必須提供詳細的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數量,以便制造商進行精準的成本核算,下面由深圳金瑞欣小編深入解析陶瓷
    的頭像 發(fā)表于 07-13 10:53 ?757次閱讀

    太陽能電池金屬化印刷技術綜述:絲網印刷優(yōu)化、質量控制與新興技術展望

    本文全面綜述了硅太陽能電池金屬化印刷技術,重點關注絲網印刷的演進、核心挑戰(zhàn)(如細線柵線、銀漿消耗優(yōu)化)、漿料流變學作用,并通過美能網版智能檢測儀進行質量控制,確保印刷過程的精度。最后對比新興技術(如
    的頭像 發(fā)表于 07-04 09:04 ?2007次閱讀
    太陽能電池<b class='flag-5'>金屬化</b>印刷技術綜述:絲網印刷優(yōu)化、質量控制與新興技術展望

    TaskPool和Worker的對比分析

    ,并提高系統(tǒng)的整體性能。 本文將從實現特點和適用場景兩個方面來進行TaskPool與Worker的比較。 實現特點對比 表1 TaskPool和Worker的實現特點對比 實現
    發(fā)表于 06-18 06:43

    國內外電機結構 工藝對比分析

    純分享帖,需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件:國內外電機結構 工藝對比分析.pdf【免責聲明】本文系網絡轉載,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題,請第一時間告知,刪除內容!
    發(fā)表于 05-29 14:06

    主流汽車電子SoC芯片對比分析

    主流汽車電子SoC芯片對比分析 隨著汽車智能、電動趨勢加速,系統(tǒng)級芯片(SoC)已成為汽車電子核心硬件。本文從技術參數、市場定位、應用場景及國產進程等維度,對主流汽車電子SoC芯
    的頭像 發(fā)表于 05-23 15:33 ?6558次閱讀