近日,蘇州華芯微電子股份有限公司再傳捷報——一項全新發(fā)明專利《檢查編碼芯片內(nèi)部滾動碼重復的方法及裝置》獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。這是公司繼多項核心專利后的又
發(fā)表于 12-15 17:03
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近日,在第八屆中國國際進口博覽會期間,“2025知識產(chǎn)權(quán)保護與企業(yè)國際化發(fā)展會議暨‘百鏈千企’專利產(chǎn)業(yè)化工程推進會”在上海召開。會議由世界知識產(chǎn)權(quán)組織中國辦事處、中國專利保護協(xié)會及上海
發(fā)表于 11-20 16:30
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近期,國星光電10項發(fā)明專利獲國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán),覆蓋Mini/Micro LED直顯與背光、智能感測、深紫外LED等前沿應用領域,為公司持續(xù)提升核心競爭力、保持產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢提供有力支撐。 在Mini
發(fā)表于 10-12 14:49
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自主研發(fā)的“攝像模組和電子設備”及“攝像頭模組及電子設備”兩項創(chuàng)新技術(shù)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局“發(fā)明專利”授權(quán),標志著公司在自主創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)領域取得了新的突破,為光學光電技術(shù)迭代升級提供有
發(fā)表于 08-21 16:58
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近日,湖北省知識產(chǎn)權(quán)局與省人力資源和社會保障廳聯(lián)合發(fā)布《第二屆湖北專利獎擬獲獎項目公示》,東風汽車旗下三項目分別斬獲金獎、銀獎及優(yōu)秀獎。
發(fā)表于 07-03 15:28
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近日,根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局、工業(yè)和信息化部、中國人民銀行、金融監(jiān)管總局、中國證監(jiān)會聯(lián)合印發(fā)的《專利產(chǎn)業(yè)化促進中小企業(yè)成長計劃實施方案》(以下簡稱“《實施方案》”),江蘇省知識產(chǎn)權(quán)局公布了全省進入國家
發(fā)表于 06-20 17:49
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近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了關于第二十五屆中國專利獎授獎的決定,中國中車多家子公司獲獎。
發(fā)表于 06-13 11:47
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國家知識產(chǎn)權(quán)局和世界知識產(chǎn)權(quán)組織共同評選,是我國專利領域的最高榮譽之一。此次獲獎,充分彰顯了華陽通用在汽車電子領域的深厚技術(shù)積累與卓越創(chuàng)新能力。
發(fā)表于 06-10 17:40
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近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布關于第二十五屆中國專利獎授獎的決定,天合光能以專利"一種雙輻照計推測直射輻照比例方法"(
發(fā)表于 06-10 16:49
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近日,值世界知識產(chǎn)權(quán)周開展之際,國家知識產(chǎn)權(quán)局原局長田力普一行蒞臨國科微調(diào)研,實地考察企業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)領域的深厚積累與創(chuàng)新實踐。國科微董事長高級助理、總裁辦主任鐘珊,智慧超高清產(chǎn)品線副總
發(fā)表于 05-09 09:24
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近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了中國在共建“一帶一路”國家和地區(qū)發(fā)明專利優(yōu)秀案例評選結(jié)果,晶科能源憑借在N型TOPCon技術(shù)領域的創(chuàng)新突破與全球化專利
發(fā)表于 04-29 11:35
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國國家知識產(chǎn)權(quán)局與世界知識產(chǎn)權(quán)組織聯(lián)合主辦,是中國唯一專門對授予專利權(quán)的發(fā)明創(chuàng)造給予獎勵的政府部門獎。此次折桂,足以證明奔騰NAT造型在外觀設計的新穎性、創(chuàng)造性及實用性等各維度,均達到
發(fā)表于 01-13 16:38
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。中國專利獎由國家知識產(chǎn)權(quán)局與世界知識產(chǎn)權(quán)組織聯(lián)合評定,這一獎項在國內(nèi)專利領域極具權(quán)威性與含金量,承載著對科技創(chuàng)新成果的高度認可,且獲得聯(lián)合
發(fā)表于 01-07 18:02
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局在其官網(wǎng)正式對外發(fā)布了第二十五屆中國專利獎評審結(jié)果。根據(jù)《中國專利獎評獎辦法(2023年修訂)》《國家知識產(chǎn)權(quán)局
發(fā)表于 01-02 09:13
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近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知,華進半導體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備方法”的
發(fā)表于 12-26 11:40
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