9 月 23 日，華為表示，高通已向美國政府申請向其出售其芯片的許可證。如果美國批準，華為將在智能手機中使用高通芯片。

2019 年，華為被列入美國黑名單，該名單限制美國企業(yè)向中國手機制造商銷售產(chǎn)品，包括高通在內的美國公司都必須獲得美國政府許可，才能向該清單上的公司出口商品。

2020 年 5 月，華盛頓修訂了一項規(guī)則 ，要求使用美國芯片制造設備的外國制造商必須先獲得許可證，然后才能向華為出售芯片。美國政府在 8 月份收緊了這項規(guī)定，此舉可能導致華為出現(xiàn)芯片斷供的局面。

華為通過其海思子公司設計了自己的智能手機芯片麒麟。但是麒麟是由臺積電生產(chǎn)的，從 9 月 15 日起，臺積電不再能夠向華為提供芯片。

華為輪值董事長郭平在 9 月 23 日表示：“美國一直在不斷襲擊我們…… 這對我們的生產(chǎn)和運營構成了巨大挑戰(zhàn)。” “我們在 9 月中旬獲得了最后一批芯片組，我們仍在評估更多細節(jié)。”郭平說，華為擁有 “足夠的” 芯片用于其業(yè)務對業(yè)務部門，其中包括其網(wǎng)絡設備。他沒有評論其智能手機還有多少庫存。

由于受到美國的制裁， 華為目前在采購芯片時幾乎沒有選擇余地。

據(jù)《華爾街日報》 8 月的報道，高通一直在游說美國政府，允許其向華為出口芯片。這家美國芯片巨人在《華爾街日報》報道的一次演講中辯稱，出口限制將使數(shù)十億美元的銷售額轉移給高通的競爭對手。在去年該公司第二季度財報中，首席執(zhí)行官史蒂夫 · 莫倫科普夫（Steve Mollenkopf） 將出口限制歸咎于華為當時的銷售疲軟。

現(xiàn)在，臺積電無法為華為代工麒麟芯片，可能對高通是個好機會。如果獲得出口許可證，高通可以填補空白，這也將推動高通的業(yè)務。

郭平當天表示，高通一直是華為非常重要的合作伙伴。在過去十多年中，華為一直從高通采購芯片。高通已經(jīng)向美國政府申請了向華為出口產(chǎn)品的許可證，如果他們獲得了許可證，華為愿意繼續(xù)從他們那里購買并在華為手機中使用高通芯片。

另據(jù)中國國家廣播公司 CGTN 稱，高通和 SK 海力士等主要芯片制造商已申請向華為出售許可證。SK 海力士的一位發(fā)言人說，美國政府 “仍在審查” 其向華為出售許可證的申請，但拒絕向媒體提供更多細節(jié)。

中國最大的芯片制造商中芯國際在一份聲明中表示，它還“提交了涵蓋多種華為產(chǎn)品的許可證申請”，但沒有進行詳細說明。

包括英特爾在內的一些公司也已獲得批準，這家美國公司的發(fā)言人證實，該公司已獲得美國當局的許可，可以繼續(xù)為華為提供產(chǎn)品，但未具體說明可以銷售的產(chǎn)品。據(jù)悉，英特爾過去曾為華為筆記本電腦提供過處理器。此外，超微半導體 AMD 也表示已獲得供貨華為的許可。

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原文標題：華為 “斷芯” 現(xiàn)轉機，高通已向美政府申請供貨許可證

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責任編輯：haq