HDI PCB是設計用于最大程度地提高表面組件密度，為具有大量緊密間距的引腳或焊盤的IC提供突破方案和/或傳播高頻信號的電路板。目的是在較小的包裝中提供更大的功能。要實現(xiàn)這一目標，您需要選擇合同制造商（CM）擁有實現(xiàn)HDI PCB電子制造所需的專業(yè)化所需的設備和專業(yè)知識。為了優(yōu)化HDI設計的制造，您應該遵循明確的路徑或設計技巧，這些技巧應結合您的設計意圖和CM的功能。

HDI PCB電子制造的設計技巧

PCB布局設計可能非常復雜，因此要求設計人員就分配最大重要性的規(guī)范做出艱難的決定。如果設計針對的是關鍵系統(tǒng)行業(yè)，例如航空航天，醫(yī)療設備，汽車或汽車制造，則該過程將更加復雜。軍事，或者為了獲得高性能 物聯(lián)網（IoT）或HDI。無論電路板設計的類型如何，當設計人員結合使用制造設計（DFM） 針對PCB開發(fā)的收益并與其CM功能協(xié)調的策略。

DFM不是通用的。這是針對特定制造階段的一組規(guī)則和準則，例如組裝設計（DFA） 和 可測試性設計（DFT）。DFM還可以專注于特定的板設計類型，例如HDI。讓我們看一些旨在優(yōu)化HDI PCB電子產品制造的重要設計技巧。

提示1：選擇通孔類型以最大程度地減少流程復雜性

通孔的選擇是一個至關重要的決定，不僅決定所需的設備和制造步驟，而且還會影響處理時間和額外成本。盲孔或埋孔式微孔的使用有助于減少層數和材料成本；但是，是否使用的選擇焊盤內，狗骨形或近焊盤過孔會影響工藝的復雜性。

提示2：選擇最少數量的組件以應用HDI

組件的選擇始終很重要。然而，組件選擇優(yōu)化對于HDI板更重要。HDI設計的組件確定鉆孔和堆疊的走線寬度，位置，類型和大小。顯然，性能是首要考慮因素，但包裝，可追溯性和可用性也應予以考慮。必須替換組件或重新設計布局會激增額外的制造時間和材料成本。

提示3：空間組件可最大程度地減少應力和EMI

當元件放置使得通孔位置不對稱分布時，不均勻的應力可能會施加到板上，這可能會導致翹曲。這會嚴重影響良率，每塊面板可使用的板數。如果組件與密集的高功率組件間隔開，則信號可能會在軌跡中引入電磁干擾（EMI），從而影響信號質量。此外，附近引腳或焊盤的寄生電容和/或電感可能會影響信號質量。因此，建議在設計期間包括EMI建模以提取寄生效應。

提示4：路由走線以最大程度地減少信號完整性問題

HDI的優(yōu)點之一是能夠使用較小的走線寬度進行信號傳播。盡管減小了走線寬度，但應設計成達到最佳寬度信號完整性。這包括使用最短的走線長度，一致的路徑阻抗，足夠的接地層以及數字，模擬和電源信號隔離。

提示5：選擇堆疊以最大程度地降低材料成本

除了選擇通孔之外，PCB疊層的選擇也對HDI PCB電子產品的制造成本產生重大影響。的材料類型層數和層數直接影響所需的層壓和鉆孔周期數。在做出這些決定時，成本應該是決定因素之一。

遵循上面有關HDI PCB電子制造的提示，將幫助您的CM使過程盡可能高效。但是，制造HDI板并非一勞永逸。要了解如何將設計和制造集成在一起，請查看以下內容DFM用于HDI案例研究。