據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，電子器件廠商在5G智能手機(jī)的供貨方面競爭激烈。其中，在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場份額的日本制造商希望通過MLCC的微型化技術(shù)，保持其對于中國和韓國競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。

村田制作所會長村田恒夫（Tsuneo Murata）在展示該公司最新款MLCC產(chǎn)品時說，鑒于目前的芯片安裝技術(shù)，MLCC要愈做愈小。

在智能手機(jī)中，MLCC被用于存儲和放電，以保持電路中的穩(wěn)定電流。村田制作所的新產(chǎn)品只有0.25毫米x0.125毫米，是世界上最小的MLCC，容量只有同類產(chǎn)品的五分之一，但其蓄電能力是同類產(chǎn)品的10倍。MLCC裝置于在智能手機(jī)的電路版上，一部高檔手機(jī)大約使用800個MLCC，而在5G機(jī)型中，這一數(shù)字則還要高出20%。

英國技術(shù)研究公司Omdia的日本電子研究主管 Akira Minamikawa 指出，由于擁有尖端的微型化技術(shù)，日本MLCC制造商相對于外國競爭對手具有堅(jiān)實(shí)的競爭優(yōu)勢。中國和韓國競爭對手目前還無法復(fù)制日本的MLCC產(chǎn)品。

此外報道指出，許多日本電子元件制造商都選擇自行開發(fā)材料和生產(chǎn)設(shè)備。他們努力保護(hù)核心技術(shù)，以防競爭對手抄襲。

Akira Minamikawa還表示，“中國和韓國的競爭對手在未來十年會縮小與日本廠商的差距，但他們無法輕松趕上，因?yàn)槿毡緩S商也將不斷提升技術(shù)。”
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