新材料在線：2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報告全文
硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最主要基礎(chǔ)材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應(yīng)用之前，將長期占半導(dǎo)體材料的主導(dǎo)地位，從發(fā)展趨勢上看，未來將朝著大尺寸、超薄、高純度的方向發(fā)展。
2019年全球硅晶片出貨量比2018年創(chuàng)紀錄的高位下降了7％，出貨量總計118.1億平方英寸，但銷售額仍高于110億美元大關(guān)，達到111.5億美元。
中國大陸迎來半導(dǎo)體晶圓擴產(chǎn)潮，硅片作為晶圓的直接原材料，通過統(tǒng)計未來3年晶圓達產(chǎn)情況可以直接推測出硅片潛在需求，8英寸硅片供需缺口情況大幅改善，12寸硅片呈現(xiàn)巨大缺口。隨著近年來多個晶圓硅片廠的投產(chǎn)，將不斷緩解國內(nèi)硅片供需缺口，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和進步。
基于此，新材料在線特推出【2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報告】，供業(yè)內(nèi)人士參考：
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原文標題：【重磅報告】2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報告
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