最近，中國(guó)移動(dòng)啟動(dòng)大規(guī)模采購(gòu) eSIM 晶圓，采購(gòu)的總規(guī)模達(dá) 7000 萬(wàn)顆，其中消費(fèi)級(jí)晶圓 4000 萬(wàn)顆;工業(yè)級(jí)晶圓 3000 萬(wàn)顆。

據(jù)了解，中國(guó)移動(dòng)第一次采購(gòu) eSIM 晶圓是在 2018 年，采購(gòu)規(guī)模為 5000 萬(wàn)顆，4000 萬(wàn)顆消費(fèi)級(jí) eSIM 晶圓，單顆最高限價(jià)為 0.25 元;1000 萬(wàn)工業(yè)級(jí) eSIM 晶圓，單顆最高限價(jià)為 1.0 元。

伴隨著通信技術(shù)的不斷更新迭代，傳統(tǒng)的 SIM 卡也在不斷的更新迭代，卡是越做越小，直到近兩年 “虛擬化”的 eSIM 卡出現(xiàn)。

比起實(shí)體 SIM 卡，eSIM 卡有著諸多優(yōu)點(diǎn)：首先，對(duì)用戶(hù)而言，eSIM 卡是將存有用戶(hù)身份信息的芯片直接嵌入到設(shè)備主板上，無(wú)需用戶(hù)進(jìn)行物理插拔，實(shí)現(xiàn)了電子化和無(wú)卡化。第二，對(duì)終端設(shè)備商來(lái)說(shuō)，在進(jìn)行設(shè)備的主板設(shè)計(jì)時(shí)，無(wú)需再專(zhuān)門(mén)預(yù)留卡槽，提高了設(shè)計(jì)的自由度。第三，由于 eSIM 卡內(nèi)嵌于主板上，極大地改善了抗震和防水能力，特別適用于復(fù)雜、嚴(yán)苛環(huán)境中的小型電子設(shè)備。第四，eSIM 卡并未與特定運(yùn)營(yíng)商綁定，用戶(hù)可在不同運(yùn)營(yíng)商之間隨時(shí)切換。

隨著 5G、萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，eSIM 卡更是充分發(fā)揮了自身的優(yōu)勢(shì)。例如，智能手表和運(yùn)動(dòng)手環(huán)等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，具備體積較小、抗震要求較高和存儲(chǔ)需求較低的特點(diǎn)，eSIM 卡恰好與其無(wú)縫對(duì)接。