最近，中國移動啟動大規(guī)模采購 eSIM 晶圓，采購的總規(guī)模達(dá) 7000 萬顆，其中消費級晶圓 4000 萬顆;工業(yè)級晶圓 3000 萬顆。

據(jù)了解，中國移動第一次采購 eSIM 晶圓是在 2018 年，采購規(guī)模為 5000 萬顆，4000 萬顆消費級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 0.25 元;1000 萬工業(yè)級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 1.0 元。

伴隨著通信技術(shù)的不斷更新迭代，傳統(tǒng)的 SIM 卡也在不斷的更新迭代，卡是越做越小，直到近兩年 “虛擬化”的 eSIM 卡出現(xiàn)。

比起實體 SIM 卡，eSIM 卡有著諸多優(yōu)點：首先，對用戶而言，eSIM 卡是將存有用戶身份信息的芯片直接嵌入到設(shè)備主板上，無需用戶進(jìn)行物理插拔，實現(xiàn)了電子化和無卡化。第二，對終端設(shè)備商來說，在進(jìn)行設(shè)備的主板設(shè)計時，無需再專門預(yù)留卡槽，提高了設(shè)計的自由度。第三，由于 eSIM 卡內(nèi)嵌于主板上，極大地改善了抗震和防水能力，特別適用于復(fù)雜、嚴(yán)苛環(huán)境中的小型電子設(shè)備。第四，eSIM 卡并未與特定運營商綁定，用戶可在不同運營商之間隨時切換。

隨著 5G、萬物智聯(lián)時代的到來，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，eSIM 卡更是充分發(fā)揮了自身的優(yōu)勢。例如，智能手表和運動手環(huán)等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，具備體積較小、抗震要求較高和存儲需求較低的特點，eSIM 卡恰好與其無縫對接。