2020中國光通信產業(yè)發(fā)展大會在PT展期間隆重召開。本次大會設置三大議題，分別是“5G+數(shù)據(jù)中心”推動光通信芯片和光模塊進入發(fā)展快車道、寬帶升級加速，“千兆城市”未來可期以及“新基建”風口中光網絡技術創(chuàng)新與發(fā)展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席論壇并發(fā)表主旨演講。

朱宇表示，近年來，云計算和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展和廣泛應用，對數(shù)據(jù)中心網絡和光互連技術提出了很高的要求。從行業(yè)來看，數(shù)據(jù)中心網絡流量基本上每1-2年翻一番。據(jù)預測，未來五年全球互聯(lián)網流量將增加3倍，帶寬需求巨大。光模塊作為數(shù)據(jù)中心網絡中的“心臟”，承擔著光互連的重任。為了滿足云計算、大數(shù)據(jù)對大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，光模塊技術需要進行技術革新。

如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰(zhàn)？朱宇認為，自硅光技術提出以來，其以低功耗、高速率、結構緊湊等突出優(yōu)勢，被認為將打破信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。

5G建設，承載先行。隨著新基建加速落地，5G建設工程的加快推進，以及數(shù)據(jù)中心啟動新一輪規(guī)模建設無疑將對包括光模塊、光器件、光纖光纜、光通信設備以及網絡運營、設計、建設等在內的光通信產業(yè)鏈的發(fā)展產生比較明顯的拉動效應，進一步助力推動光通信技術演進與革新。面向下一代數(shù)據(jù)中心網絡的建設，基于硅基光子集成技術的光電協(xié)同封裝（Co-Package Optics）是較為理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光連接方案。

“綜合而論，硅光技術是面向下一代數(shù)據(jù)中心網絡的‘超級引擎’”，朱宇做出了這一判斷。他認為，基于硅基光子集成技術的光電協(xié)同封裝能夠實現(xiàn)先進的CMOS節(jié)點、優(yōu)化的模擬前端與優(yōu)化的光子器件進行高良率，高效率的組裝，通過分解，消除，簡化和整合，極大地簡化了信號傳輸通道，是超百G時代滿足帶寬需求的有效技術。

演講中，朱宇與會嘉賓分享了亨通的微米級波導平臺，基于此平臺的光子器件解決方案，以及基于硅光芯片技術的高速光模塊和光電協(xié)同封裝板上光互連產品。
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