一轉(zhuǎn)眼，2020年已邁入第四季度，據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，在經(jīng)歷上半年落地項目的小高峰之后，2020年三季度簽約落戶項目呈現(xiàn)出遞增趨勢，涉及13個省份、2個直轄市，落地項目超91個項目，總投資額超1445.1億元。

從《21省、超140個項目，上半年落地半導體項目投資超3000億元》一文可以看出，2020年上半年，除疫情影響最為嚴重的一月份外，其余5個月簽約落戶的半導體項目數(shù)量較多，總投資額也較大，其中2月與5月經(jīng)歷了一波簽約的小高峰。

在進入第三季度之后，總體上來看，7月、8月、9月三個月簽約落戶項目金額呈現(xiàn)遞增趨勢。然而7月相比上半年，簽約落戶項目金額有了明顯的下降，總投資額僅超177.7億元，約占總投資額的11.5%；8月有了明顯回升，項目投資總額達553.1億元，約占總投資額的35.8%；而到了“金秋九月”，各地區(qū)又迎來了一波簽約熱潮，項目投資總額達714.3億元，約占總投資額的52.7%。

值得一提的是，9月，100億元的露笑科技第三代半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目在2020中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會上集中簽約，8月，露笑科技曾發(fā)布關(guān)于與合肥市長豐縣簽署建設(shè)第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園戰(zhàn)略合作框架協(xié)議的公告。

公告顯示，露笑科技于2020年8月8日與合肥市長豐縣人民政府在合肥市政府簽署《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設(shè)第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。介于此，本次三季度項目統(tǒng)計中，該項目未列入9月項目投資總額中。

從各省份落地項目布局來看，長三角地區(qū)落地項目數(shù)量較多，落地項目數(shù)量排名前五位的分別是浙江、江蘇、安徽、湖北、廣東。相較于2020年上半年，浙江、江蘇、安徽穩(wěn)居前三席，而上半年飽受疫情影響的湖北省也在三季度奮起直追。

從各省份落地項目投資額來看，安徽省或以305億元“一騎絕塵”，拔得頭籌。三季度，安徽省總落地項目超11個，占全國三季度落地項目總數(shù)的12.1%，包括180億元的合肥晶合集成電路有限公司二期項目以及100億元的露笑科技第三代半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目兩大超百億元項目。

浙江省落地項目投資總額達206億元，項目數(shù)量超13個，占全國三季度落地項目總數(shù)的14.3%，落地項目涉及半導體激光芯片、智能傳感器、功率半導體IDM芯片、射頻芯片設(shè)計封裝、MEMS芯片等領(lǐng)域，同時包含了由寧波產(chǎn)城集團牽頭且總投資約108億元的集成電路先進封測項目。

此外，江蘇省落地項目投資總額達123.5億元，項目數(shù)量超12個，占全國三季度落地項目總數(shù)的13.2%；湖北省落地項目投資總額達121.3億元，項目數(shù)量超9個，占全國三季度落地項目總數(shù)的10%；廣東省落地項目投資總額達17.3，項目數(shù)量超9個，占全國三季度落地項目總數(shù)的10%，包括100億元的百度云計算（順德）中心項目。

值得注意的是，在超百億元項目落地方面，三季度，除了安徽、浙江、廣東以外，120億元的12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目也簽約落戶上海。

從項目涉及的領(lǐng)域來看，三季度觸控領(lǐng)域落地項目數(shù)量相對較多，總數(shù)超10個，包括：旭虹光電熊貓二代高端蓋板玻璃生產(chǎn)線，安徽浚潁光電OLED高精度金屬掩膜板生產(chǎn)線和CVD Mask項目，青島元盛光電柔性觸摸屏生產(chǎn)及研發(fā)項目，江蘇恒隆通新材料科技新型高代線液晶顯示聚脂薄膜和導光板加工項目，華仕威觸控屏幕生產(chǎn)項目，年產(chǎn)5000萬片柔性折疊屏玻璃基板項目，液晶顯示模塊及顯示屏項目，深德彩Mini-LED智能顯示屏生產(chǎn)項目，東旭光電G6-OLED 載板玻璃項目，維信諾Micro- LED先進顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化驗證項目等。

通信領(lǐng)域落地項目超4個，包括：5G移動終端用射頻聲表芯片生產(chǎn)項目，高導通透明硅基電路板及光迅通訊芯片產(chǎn)業(yè)項目，年產(chǎn)200萬平方米高可靠5G通信電路板項目，諸城5G電訊智造中心項目等。

第三代半導體領(lǐng)域落地項目超2個，包括：露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園，百識第三代半導體6英寸晶圓制造項目。

此外，從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看，三季度芯片設(shè)計落地項目超5個，包括：高端模擬芯片及功率半導體設(shè)計項目，晟矽微電子MCU芯片設(shè)計項目，OPPO芯片研發(fā)中心項目，地平線車載AI芯片全球研發(fā)中心項目，新建芯片設(shè)計研究院及生產(chǎn)基地項目等。

芯片制造落地項目超9個，包括：嘉興平湖高端半導體激光芯片及模塊項目、中芯盛半導體芯片數(shù)字化生產(chǎn)線項目，贛州經(jīng)開區(qū)砷化鎵集成電路芯片生產(chǎn)線項目，5G移動終端用射頻聲表芯片生產(chǎn)項目，高導通透明硅基電路板及光迅通訊芯片產(chǎn)業(yè)項目，濟南蘭星電子有限公司GPP芯片生產(chǎn)項目，功率半導體IDM芯片項目，深迪MEMS芯片項目，新建芯片設(shè)計研究院及生產(chǎn)基地項目等。

封測落地項目超8個，包括：LED及半導體先進封裝項目，谷緯光電CIS感光芯片封裝項目，蔚元電子集成電路先進封測及智能傳感器研發(fā)生產(chǎn)項目，由寧波產(chǎn)城集團牽頭海內(nèi)外半導體封測行業(yè)相關(guān)資深專業(yè)團隊及相關(guān)投資方設(shè)立的集成電路先進封測項目，紫光國微高端芯片封裝測試項目，奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目，方芯電子集成電路先進封測項目，聯(lián)合科技半導體高端封測項目等。
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