華為公司戰(zhàn)略部總裁張文林公布了沃土計劃與耀星計劃的最新進(jìn)展，其中，沃土計劃主要針對ICT基礎(chǔ)設(shè)施，而耀星計劃則針對智能終端。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)，沃土計劃共投入15億美金資源扶持，目前合作伙伴已經(jīng)達(dá)到1.8萬人，開發(fā)者數(shù)量達(dá)到150萬人，已經(jīng)覆蓋23個區(qū)域。耀星計劃2020年應(yīng)用分發(fā)量已經(jīng)達(dá)到2610萬，應(yīng)用市場活躍用戶數(shù)量已經(jīng)達(dá)到4.9億，集成HMS?core的應(yīng)用數(shù)量為9.6萬個。

工信部副部長：我國5G基站已超60萬座

工信部副部長劉烈宏在14日舉行的2020中國國際信息通信展覽會開幕式上表示，我國5G基站已超60萬座，終端連接數(shù)超1.5億。

事實上，在新冠疫情的影響下，全球各個國家經(jīng)濟都受到了影響，甚至5G頻譜拍賣都不得不延遲。相比之下，我國能夠提前完成5G建設(shè)目標(biāo)，十分不易。此外，在新基建的推動下，全國各地相繼出臺政策推動5G建設(shè)，這些都是5G建設(shè)目標(biāo)提前完成的重要支撐。

中芯國際成今年以來募資金額最多公司

統(tǒng)計顯示，以發(fā)行日期為基準(zhǔn)，截至10月14日，今年以來共有308家上市公司首發(fā)募資，累計募資金額達(dá)3851.31億元。分區(qū)間來看，募資金額超10億元的有88家，其中，募資金額超百億元的有3家，募資金額5億元至10億元的有108家。中芯國際為今年以來募資金額最多的公司，首發(fā)募集資金達(dá)532.3億元。

ASML全新EUV光刻機將于2021年中期發(fā)貨

據(jù)財聯(lián)社報道，從ASML獲悉，其公布了EUV路線圖上的新機型TWINSCANNXE:3600D的最終規(guī)格，這是30mJ/cm2的曝光速度達(dá)到每小時曝光160片晶圓，提高了18%的生產(chǎn)率，并改進(jìn)機器匹配套準(zhǔn)精度至1.1納米，并計劃于2021年的中期開始發(fā)貨。

芯片是電子產(chǎn)品最不可缺少的一部分，而芯片在生產(chǎn)加工需要用到的就是光刻機。目前，全球僅有極少數(shù)的光刻機設(shè)備廠商能夠研制出高端光刻機，而荷蘭的ASML作為全球最大的光刻機設(shè)備和服務(wù)提供商，壟斷了市場80%的份額。

賽靈思宣布旗下部分產(chǎn)品價格上調(diào)25%

據(jù)報道，近日，賽靈思發(fā)出了一份漲價通知，宣布旗下部分產(chǎn)品價格上調(diào)25%，將于2021年4月5日起正式實施。賽靈思表示，漲價的主要原因是一些老舊產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、運輸維護(hù)的成本逐年增長，主要目標(biāo)是那些15年以上的產(chǎn)品，漲價能夠讓賽靈思為這些產(chǎn)品提供更長的生命周期，避免停產(chǎn)。

FPGA芯片能夠通過使用與芯片上晶體管相連接的內(nèi)存單元重新配置，因此與大多數(shù)芯片一旦生產(chǎn)出來就不再可以改變不同的是，F(xiàn)PGA芯片能夠反復(fù)重新編程，以適應(yīng)不同類型的計算工作，為很多細(xì)分功能的芯片提供原型設(shè)計支持。作為全球最大的FGPA芯片制造商，占據(jù)了整個市場大半的份額。

聯(lián)發(fā)科等完成5G?SA?3.5GHz頻段CA實測

近日，聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信共同完成5G獨立組網(wǎng)（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實網(wǎng)測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps，進(jìn)入5G獨立組網(wǎng)商用階段。此次測試在中國聯(lián)通和中國電信的部署和支持下，聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國電信研究院移動終端研究測試中心等單位密切合作。

中國移動5G消息目前已經(jīng)面向15個試點省開放試商用對接

今日，中國國際信息通信展覽會會上，中移互聯(lián)網(wǎng)有限公司融合通信事業(yè)部副總經(jīng)理吳華摯表示，中國移動5G消息目前已經(jīng)面向15個試點省開放試商用對接。

5G消息將是一種富媒體消息，作為最早落地的5G規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，受到產(chǎn)業(yè)及用戶等多方面的關(guān)注。它將打破傳統(tǒng)短信對每條信息的長度限制，實現(xiàn)文本、圖片、視頻、表情、搜索、位置、電子名片等功能的有效融合。

工信部：到2023年底工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與安全生產(chǎn)協(xié)同推進(jìn)發(fā)展格局基本形成

工信部和應(yīng)急管理部印發(fā)《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”行動計劃（2021-2023年）》，到2023年底，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與安全生產(chǎn)協(xié)同推進(jìn)發(fā)展格局基本形成，工業(yè)企業(yè)本質(zhì)安全水平明顯增強。一批重點行業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全生產(chǎn)監(jiān)管平臺建成運行，“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”快速感知、實時監(jiān)測、超前預(yù)警、聯(lián)動處置、系統(tǒng)評估等新型能力體系基本形成，數(shù)字化管理、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化管控水平明顯提升，形成較為完善的產(chǎn)業(yè)支撐和服務(wù)體系，實現(xiàn)更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的發(fā)展模式。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會報告預(yù)測：全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在其年度半導(dǎo)體行業(yè)硅出貨量報告預(yù)測稱，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4%，到2021年將繼續(xù)增長，到2022年出貨量將達(dá)到歷史新高。
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