近期關(guān)于芯片漲價(jià)的消息層出不窮，尤其是ST的貨，真是相當(dāng)極其特別的供不應(yīng)求求求求求求求求求，求的人太多了。既然ST如此搶手，就先從這里說(shuō)起。

ST

關(guān)于訂貨交期方面，滿天芯得到的消息是：受大中華區(qū)5G+人工智能+自動(dòng)化全面復(fù)蘇影響，未來(lái)一段時(shí)間STM的MEMS和傳感器以及一些型號(hào)MCU需求強(qiáng)勁，以前交期16-20周標(biāo)準(zhǔn)交期持續(xù)被拉長(zhǎng)。目前訂貨的話，部分有現(xiàn)貨交期要到明年年中，今年年底前不會(huì)再到貨，有需求請(qǐng)及時(shí)調(diào)整備貨。

漲價(jià)的產(chǎn)品都是一些通用的型號(hào)，如STM32F103RCT6、STM32F103VCT6從1．5漲到3．3美金，STM32F103C8T6從0．85漲到1．25美金，STM32F030K6T6從0．4漲到1．1美金，STM32F030C8T6從0．6美金漲到2．2美金，STM32F072CBT6從1．4漲到4．5美金等。

關(guān)于求購(gòu)ST產(chǎn)品的需求，在獵芯社群里更是源源不斷，感覺(jué)時(shí)時(shí)刻刻都有人在問(wèn)有沒(méi)有貨。還有大量客戶直接尋求ST的可替代料，更有群友表示，看ST這波會(huì)不會(huì)把自己玩殘。

10月13日，富滿電子發(fā)出通知表示，由于晶圓價(jià)格大幅上漲，導(dǎo)致產(chǎn)品成本也大幅上升且嚴(yán)重缺貨，根據(jù)市場(chǎng)行情及公司情況，自2020年10月14日起，富滿電子8205系列產(chǎn)品出貨單價(jià)再上調(diào)0．05元（包括之前未交訂單也按新價(jià)規(guī)同樣上漲）。

在這之前，深圳德瑞普宣布自2020年10月1日起漲價(jià)，其8205將在原有價(jià)格的基礎(chǔ)上，上調(diào)0．02元。深圳金譽(yù)半導(dǎo)表示從2020年10月1日起，對(duì)MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào)，調(diào)整幅度為20%-30%。

XILINX

同樣是十月份，Xilinx發(fā)出了一份漲價(jià)通知，宣布旗下部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)25%，將于2021年4月5日起正式實(shí)施。

漲價(jià)的主要原因是一些老舊產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、運(yùn)輸維護(hù)的成本逐年增長(zhǎng)，主要目標(biāo)是那些15年以上的產(chǎn)品，漲價(jià)能夠讓Xilinx為這些產(chǎn)品提供更長(zhǎng)的生命周期，避免停產(chǎn)。

具體產(chǎn)品清單如下：

海思

和其他廠商主動(dòng)漲價(jià)不同，海思芯片主要來(lái)自于市場(chǎng)的炒作。8、9月份，海思的Hi35xx 系列芯片平常價(jià)格在150元上下，炒作售價(jià)超過(guò)600元。最為夸張的是海思高端芯片Hi3559A，從500元一度被炒至6000元以上。另外，多家海思芯片代理商表示，海思全系列芯片都處于缺貨狀態(tài)。

Microchip

6月1日，MCU和模擬IC供應(yīng)商Microchip向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，宣布部分產(chǎn)品將在7月15日開始正式漲價(jià)，上漲價(jià)格幅度為7．5%。

Microchip表示，本次價(jià)格調(diào)整主要針對(duì)的產(chǎn)品是基于AVR技術(shù)的ATTINY、ATMEGA和ATXMEGA系列和8051系列產(chǎn)品，漲價(jià)的主要原因是生產(chǎn)成本在不斷上升。

面板

除了以上產(chǎn)品之外，漲價(jià)比較兇的還有面板。從第三季度開始，液晶面板的價(jià)格就開始上漲。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，第三季LCD面板價(jià)格飆升30%。

多家電視廠商也因此上調(diào)電視價(jià)格，一些電視廠商甚至一個(gè)月內(nèi)多次漲價(jià)。

TCL表示，全球彩電市場(chǎng)在Q3高速增長(zhǎng)，環(huán)比增幅高達(dá)10%，Q4受追加備貨影響，需求持續(xù)高漲。上游芯片資源受制于產(chǎn)能影響，在Q4仍供不應(yīng)求。屏和芯片在Q4仍處于極度緊缺狀態(tài)，上游資源價(jià)格持續(xù)上漲。

幕后“真兇”

整體來(lái)看，以上大部分物料漲價(jià)原因皆因晶圓代工產(chǎn)能不足引起。

國(guó)金證券分析師鄭弼禹認(rèn)為，本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來(lái)，5G手機(jī)滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每臺(tái)手機(jī)1-2顆提高到每臺(tái)手機(jī)最高10顆，使得電源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影響，全球在家辦公、在線教育增多，使得筆記本電腦、平板類產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，疊加三季度是旺季，使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過(guò)往年。

關(guān)于晶圓產(chǎn)能短缺的情況會(huì)持續(xù)多久，一位晶圓行業(yè)資深人士對(duì)滿天芯表示：“目前晶圓產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求的階段，大家都在高價(jià)爭(zhēng)搶產(chǎn)能，預(yù)計(jì)8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口到2021年中才能緩解。”

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