據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進，計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

雖然現(xiàn)在距離臺積電 3nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)還有近兩年的時間，但已有眾多廠商在關(guān)注臺積電的這一先進制程工藝。

外媒的報道顯示，臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

臺積電 3nm 工藝首波產(chǎn)能中的大部分留給蘋果，其實也在意料之中。蘋果是臺積電的大客戶，從 2016 年 iPhone 7 系列所搭載的 A10 處理器開始，蘋果的 A 系列處理器就全部交由臺積電獨家代工，臺積電能有今天的規(guī)模，除了他們領(lǐng)先的技術(shù)，還有蘋果大量訂單的功勞。

3nm 工藝是 5nm 之后一次完整的工藝節(jié)點跨越，將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會議上，臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他透露同 5nm 工藝相比，3nm 工藝將使晶體管的密度提升 70%，芯片的速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。

雖然近兩年“摩爾定律”榮光不再，但是從行業(yè)的規(guī)律來看，芯片的工藝始終在突破。比如近兩年臺積電就將芯片的 7nm 工藝提升到了 5nm。

根據(jù)外媒曝光的信息來看，臺積電近期正在攻克 3nm 芯片。如果按照臺積電的計劃來看，2021 年，3nm 芯片將進行風(fēng)險投產(chǎn)，預(yù)計 2022 年，將可以大規(guī)模投產(chǎn)。

此前，臺積電 CEO 魏哲家曾透露稱，相較于 5nm 工藝，3nm 制程的芯片晶體管密度將會提升 70%，芯片速度最高提升 15%，能效節(jié)約 30%左右。

值得注意的是，由于全新的芯片工藝可以大幅提升設(shè)備的競爭力，因此，每年臺積電的最新芯片也是眾多終端廠商競相追捧的對象。

根據(jù)外媒的透露，2022 年，蘋果將會拿下臺積電 3nm 芯片的首批訂單，以用于 iPad、Mac、iPhone 等終端設(shè)備。考慮到蘋果正計劃讓 Mac 轉(zhuǎn)移到 Arm 平臺，想必臺積電 3nm 芯片將會成為 Mac 至關(guān)重要的一項參數(shù)。

有消息稱，臺積電一共為 3nm 制程準備了四波產(chǎn)品，而作為臺積電最大客戶之一的蘋果則會笑納第一波的產(chǎn)能，臺積電也計劃將第一波產(chǎn)能悉數(shù)給蘋果采用。據(jù)臺積電的估計，在 2022 年正式開始量產(chǎn) 3nm 制程工藝之后，預(yù)計初期每個月可以生產(chǎn)大約 5.5 萬塊晶圓，之后隨著工藝的改進以及產(chǎn)能的進步，預(yù)計到 2023 年臺積電可以將晶圓產(chǎn)量幾乎翻番，達到 10 萬塊。

至于華為來說目前臺積電 5nm 似乎已經(jīng)成為最后的制程了，之前華為一共下單大約 1500 萬塊麒麟 9000 系列處理器的訂單，但是最終臺積電制造了 880 萬塊，也就是說今年的華為 Mate 40 系列手機很有可能只有大約 800 萬臺。
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