1、導(dǎo)線間間距

就主流 PCB 生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于 4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是 10mil。

2、焊盤孔徑與焊盤寬度

就主流 PCB 生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō)，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于 0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于 4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在 0.05mm 以內(nèi)，焊盤寬度最小不得低于 0.2mm。

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為 20mil。在 PCB 設(shè)計(jì)以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機(jī)械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮 20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制 keepout 層，然后設(shè)置鋪銅與 keepout 的距離。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法，即為鋪銅對(duì)象設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全間距設(shè)置為 10mil，而將鋪銅設(shè)置為 20mil，即可達(dá)到板邊內(nèi)縮 20mil 的效果，同時(shí)也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

非電氣相關(guān)安全間距

文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改，只是將 D-CODE 小于 0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都加粗到 0.22mm，即字符線條寬度 L=0.22mm(8.66mil)。

而整個(gè)字符的寬度 W=1.0mm，整個(gè)字符的高度 H=1.2mm，字符之間的間距 D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不清。

過(guò)孔到過(guò)孔的間距

絲印不允許蓋上焊盤。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留 8mil 的間距為好。如果 PCB 板實(shí)在面積有限，做到 4mil 的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

審核編輯 黃昊宇