PCB組裝檢查和測(cè)試選項(xiàng)

隨著技術(shù)的進(jìn)步和PCBA的日益復(fù)雜，必須仔細(xì)考慮這些板的測(cè)試和檢查選項(xiàng)。PCB是關(guān)鍵組件，有望在各種不同的環(huán)境中正常工作。需要適當(dāng)?shù)臏y(cè)試程序和檢查措施，以保持產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

PCB檢查和測(cè)試的好處

擁有值得信賴的合同制造商是成功構(gòu)建電路板的最關(guān)鍵步驟之一。Vinatronic以向客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品而自豪。這是通過我們的PCB組裝制造工藝完成的，該制造工藝經(jīng)過了數(shù)年的迭代。我們密切關(guān)注預(yù)防措施和預(yù)建步驟，而不是在后期發(fā)現(xiàn)問題并通過返工修復(fù)缺陷。

最常見的檢查和測(cè)試方法是：

l視力檢查

l自動(dòng)化光學(xué)檢查

lX射線檢查

l首件檢驗(yàn)

l在線測(cè)試

l功能測(cè)試

l老化測(cè)試

PCB具有各種不同的形狀，尺寸和質(zhì)量要求。它們可以是剛性的或柔性的，單面的，雙面的，多層的以及其他。行業(yè)還使用三個(gè)“類別”對(duì)PCB和PCBA進(jìn)行分類。這些是1級(jí)，2級(jí)和3級(jí)，其中3級(jí)是最高質(zhì)量的，需要最多關(guān)注。

隨著等級(jí)要求的提高，檢查和測(cè)試方法的復(fù)雜性也隨之提高。PCB制造和PCB組裝都需要一套獨(dú)特的檢查和測(cè)試方法，以便按照規(guī)格制造電路板。

視力檢查

檢查的最基本形式是外觀檢查。這是通過讓技術(shù)人員審查帶有黃金板，物料清單和印刷品的電路板來完成的。然后，該人員檢查是否有錯(cuò)誤的組件，缺少的組件，焊橋，缺少的焊料，墓碑遺忘以及其他各種錯(cuò)誤?？梢允褂玫脑O(shè)備包括放大鏡，高倍顯微鏡，當(dāng)然還有很好的照明設(shè)備。由于此方法高度依賴于操作員，因此對(duì)于大量和復(fù)雜的電路板可能會(huì)很耗時(shí)。這主要是在最后完成，但是重要的是在整個(gè)制造過程中目視檢查電路板，以驗(yàn)證程序和程序。SMT放置后的檢查可以發(fā)現(xiàn)拾取和放置機(jī)器是否遺漏了或錯(cuò)誤的元件放置以及焊膏問題。

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）

AOI利用高分辨率相機(jī)和軟件來捕獲制造錯(cuò)誤。該軟件實(shí)質(zhì)上是對(duì)照存儲(chǔ)在其內(nèi)存中的“金色”電路板圖像檢查被檢查電路板的多個(gè)圖像，并標(biāo)記差異。

這些機(jī)器可以放置在整個(gè)SMT生產(chǎn)線上。回流焊階段之后的檢查可以發(fā)現(xiàn)焊接中的缺陷，例如干焊料，焊料橋連，潤濕不足，墓碑脫落等。然后，操作員可以使用來自機(jī)器的反饋對(duì)先前的階段進(jìn)行更精細(xì)的調(diào)整，以確保減少缺陷。

盡管AOI技術(shù)已經(jīng)走了很長一段路，但它仍然存在一些缺點(diǎn)。一方面，AOI在通孔零件方面做得不好。它可以捕獲很多通孔錯(cuò)誤，例如錯(cuò)誤的零件或丟失的零件，但是有時(shí)高度差異，投射的陰影和隱藏的零件可能是AOI的局限性。編程也需要一段時(shí)間，這是額外的開銷。

X射線檢查

對(duì)于帶有隱藏引線的組件，需要進(jìn)行X射線檢查。BGA的下方布置有引腳，這使得在焊接后無法以光學(xué)方式檢查其連接。然后使用X射線檢查所有引線是否正確焊接。

首件檢驗(yàn)

為了驗(yàn)證程序和組件，原始設(shè)備制造商通常會(huì)要求進(jìn)行首次檢查。公司的FAI計(jì)劃有所不同，有些要求CM驗(yàn)證FAI的完成情況的書面文件，有些要求將第一篇文章實(shí)際發(fā)送給他們以供批準(zhǔn)。無論貴公司認(rèn)為有必要，重要的是與CM進(jìn)行通信以選中所有框。

在線和功能測(cè)試

在線測(cè)試：這種測(cè)試形式需要定制的固定裝置，通常稱為釘床。通常是幾個(gè)彈簧加載的金屬探頭以陣列形式安裝在絕緣床上。如果將ICT測(cè)試視為最好的測(cè)試形式，通常會(huì)在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行計(jì)劃，因?yàn)檫@要求設(shè)計(jì)人員將測(cè)試墊放置在PCB底層銅走線上的關(guān)鍵位置。

測(cè)試人員將組裝好的PCB放在探頭上，以將其電連接到測(cè)試墊。有時(shí)這是手工制作的或內(nèi)置在燈具中。然后，測(cè)試將檢查各種參數(shù)，例如指定探頭之間的電阻，電容和電感，以及與既定標(biāo)準(zhǔn)之間的標(biāo)志差異。

功能測(cè)試：此方法高度可變。它實(shí)質(zhì)上是在現(xiàn)場(chǎng)模擬設(shè)備。這種測(cè)試形式由OEM創(chuàng)建，并交給CM運(yùn)行。它通常包括一個(gè)電源和幾個(gè)輸入，以確保該板按預(yù)期工作。

老化測(cè)試

老化測(cè)試可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境。PCB組件將在從24小時(shí)開始的高溫下冷卻并在冷卻后設(shè)置一個(gè)指定的時(shí)間，應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)預(yù)期的性能問題。這可以通過功能測(cè)試或ICT進(jìn)行驗(yàn)證。