特性阻抗

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)的厚度以及電介質(zhì)的介電常數(shù)之間的關(guān)系。

在設(shè)計(jì)的開始階段，建議客戶討論阻抗要求。 討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái)，以確保材料特性（包括特定的DK和生產(chǎn)工藝）的規(guī)格

和效果對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和容差具有影響。

要確定實(shí)際阻抗，可能需要構(gòu)建一個(gè)小型原型以進(jìn)行測(cè)試。

這通常是由于設(shè)計(jì)中必需的緊密阻抗所致。 當(dāng)設(shè)計(jì)具有較小的線寬和電介質(zhì)厚度時(shí)，對(duì)變化具有較高的靈敏度也可能是必要的。

例如，對(duì)于0.125毫米（0.005英寸）的線寬，蝕刻變化的公差變化對(duì)于0.25毫米（0.100英寸）的線具有更重要的意義。

僅記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。 根據(jù)阻抗目標(biāo)對(duì)線寬和電介質(zhì)厚度進(jìn)行微小改變。

注意：當(dāng)需要修改線寬時(shí)，需要對(duì)特定圖層中所有具有相同寬度的線進(jìn)行修改。 客戶必須授權(quán)進(jìn)行此類修改。

在進(jìn)行阻抗計(jì)算時(shí)考慮蝕刻因子的重要性。

刻蝕因子是刻蝕過程中線寬減小的結(jié)果。 然而，沒有必要考慮具有長(zhǎng)寬比GE 4.5：1或GE 2.3毫米（0.093英寸）厚并且縱橫比

為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。

建議的阻抗容差為+/- 10％。 通常可以獲得較小的公差，特別是對(duì)于完全嵌入式微帶和帶狀線結(jié)構(gòu)。

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