高通向美國(guó)政府申請(qǐng)向華為出售芯片
11月5日，高通發(fā)布了2020財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通CEO表示，高通公司已向美國(guó)政府申請(qǐng)向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應(yīng)。
此前，華為輪值董事長(zhǎng)郭平曾表示：“如果它（高通）申請(qǐng)到了，我們也很樂(lè)意使用高通的芯片來(lái)制造手機(jī)?！?/p>
今年7月底，高通曾表示，已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，并將在第四財(cái)季獲得18億美元的追補(bǔ)款，雖然華為仍被禁止購(gòu)買(mǎi)高通芯片，但他們現(xiàn)已恢復(fù)支付無(wú)線(xiàn)技術(shù)的專(zhuān)利許可費(fèi)用。
責(zé)任編輯：haq
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jf_15747056
發(fā)布于 :2025年02月13日 18:00:45
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