據(jù)報道，隨著美國政府收緊對中國科技企業(yè)的限制，中國政府30年來打造本土芯片行業(yè)的策略有了新的緊迫感。

專家和業(yè)內(nèi)高管認為，即使中國計劃在2025年之前向其技術領域再注資1.4萬億美元，美國的這一有針對性的政策就是扼殺中國在半導體供應和制造方面的手段，使得中國政府大力發(fā)展國內(nèi)芯片行業(yè)變得更加困難。

瑞士信貸（Credit Suisse）亞洲技術研究主管蘭迪?艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，中國發(fā)展半導體行業(yè)的努力，過去側重于芯片制造、封裝和測試等“基本要素”。但現(xiàn)在，他們需要盡量減少對美國的依賴。

有錢但方向錯了？

目前，中國政府的優(yōu)先任務包括增強其在電子設計自動化（EDA）領域以及在芯片制造工廠的制造設備的技術實力。EDA是一種用于芯片設計的軟件，美國EDA工具制造商Cadence和Synopsys在全球先進芯片市場占據(jù)主導地位，而應用材料、Lam Research和KLA Tencor則在尖端芯片制造設備的關鍵領域占據(jù)主導地位。

分析師表示，在半導體設備和EDA領域，中國目前的處境相當于上世紀90年代末的華為和中興。艾布拉姆斯表示：“這個差距不僅是資本支出，你還需要時間來積累經(jīng)驗和培養(yǎng)人才?！?/p>

研究公司Trendforce分析師表示：“在半導體設備方面取得突破是最大的障礙。”他補充稱，在中國使用的半導體設備中，國產(chǎn)設備不到10%。

在中國政府過去對該行業(yè)的大舉投資中，設備制造商不過是一個配角，但規(guī)模巨大。根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，過去20年，僅中央政府就向中國大陸芯片制造商提供了約500億美元的補貼，這是中國臺灣公司收到的金額的100倍。

經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）對全球21家芯片制造商進行的一項研究發(fā)現(xiàn)，有4家中國企業(yè)位列接受政府資金最多的企業(yè)之中。研究發(fā)現(xiàn)，2014年至2018年期間，中芯國際和紫光集團獲得的政府資助總計占其收入的30%以上。紫光集團是中國領先的芯片設計公司之一，目前也在進行生產(chǎn)投資。

盡管如此，中國的芯片產(chǎn)量仍遠遠不能滿足國家的需求。根據(jù)中國半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，在中國銷售的芯片中，只有27%是國內(nèi)制造，其余為進口芯片。

除了針對芯片制造商的新稅收激勵措施外，作為對美國制裁的回應，中國政府方面已承諾加大投資。但一些人警告稱，中國需要調整支持該行業(yè)的方式。

在過去30年里，中國半導體行業(yè)由于投資者缺乏必要的技術知識，或將補貼轉向與之無關的房地產(chǎn)項目，數(shù)以百計的芯片項目都以失敗告終。在中國政府加大投入之際或許情況會變得更糟，在2020年的前9個月，有超過1.3萬家中國企業(yè)注冊為芯片公司，盡管許多企業(yè)之前根本沒有行業(yè)經(jīng)驗。

中國國家發(fā)改委曾對芯片項目爛尾報道回應稱，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。

下一步將引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。針對當前行業(yè)出現(xiàn)的亂象，將重點做好4方面工作：一是加強規(guī)劃布局，二是完善政策體系，三是建立防范機制，四是壓實各方責任。

“去美化”工廠的藍圖

多年來，中國與美國在全球科技霸主地位上的競爭，一直是中國芯片行業(yè)的福音。

人工智能的迅速發(fā)展、國內(nèi)消費技術市場的不斷壯大、超級計算機項目，都推動了對半導體的需求。這加大了在國內(nèi)生產(chǎn)更多芯片的緊迫性。

原本對華為的強力打擊，現(xiàn)有蔓延趨勢。10月4日晚間，中芯國際在一封公告中表示，公司知悉美國商務部工業(yè)與安全局 （BIS）已根據(jù)美國出口管制條例 EAR744.21（b）向部分供應商發(fā)出的信函，對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規(guī)定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。

用于硅片蝕刻、清洗或測試芯片的機器仍處于技術前沿，而美國公司這一市場占有絕對份額。中國也有一批新興的芯片設備制造商，但在去年中國芯片制造商114億美元的設備投資中，它們僅占8%。

Jefferies分析師預計，對國內(nèi)最大的幾家設備制造商北方華創(chuàng)、中微半導體設備、盛美半導體設備來說，在中國大舉擴張產(chǎn)能的計劃提供了重大機遇。2021年至2026年間，中國芯片制造商將在機械設備方面支出約1000億美元。問題是，它們都還沒有達到這個目標。

盡管中國正努力實現(xiàn)本土化，但中芯國際等芯片制造商，更傾向于使用全球市場領軍企業(yè)的設備，包括美國的應用材料（Applied Materials）、Lam Research和KLA-Tencor、荷蘭設備制造商阿斯麥（ASML）或日本的東京電子（Tokyo Electron）。

中芯國際某外國供應商的一位高管表示，企業(yè)、政府官員和研究機構正在醞釀建造“去美國化”制造工廠的計劃。

但任何此類項目都必須使用從不同供應商“融合”而來的機器，因為沒有一家中國公司能夠提供用于整個芯片制造過程的設備。對于某些特別復雜的細分市場，它將不得不從ASML和東京電子購買設備，甚至還要找到二手的美國設備。

Douglas Fuller表示，一種可能性是，在中芯國際建立一條生產(chǎn)線，使用來自美國企業(yè)、但在美國以外生產(chǎn)的機器。任何此類舉動都可能引發(fā)美國政府采取措施堵住漏洞。

小結

無論如何，在中國政府的支持下，中國的芯片企業(yè)都有不止一次的競爭機會，但切記避免“大躍進”。

紫光展銳CEO楚慶曾指出，大量小公司的成立對產(chǎn)業(yè)未必是件好事，資本不要變成“擊碎瓷瓶的一記重錘”。

同時，半導體行業(yè)的發(fā)展也需平衡，“偏科”不可取，人才問題也應當極力重視。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子研究所教授魏少軍表示，我國集成電路細分產(chǎn)品領域的增長情況不平衡，人才短缺問題十分突出。各地投資建廠熱情高漲，但是一批制造項目面臨爛尾停工，違背半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的盲目沖動值得警惕。

美國的制裁是催化劑也是強心劑，但也有成癮性，這將是一場漫長而艱辛的戰(zhàn)斗。
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