11月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從9月15日開(kāi)始，使用美國(guó)技術(shù)、軟件設(shè)計(jì)和制造芯片的廠商，向華為銷售和制造芯片就需要得到美國(guó)批準(zhǔn)，目前已有多家公司向美國(guó)提出了申請(qǐng)，高通也在其中。

高通向美國(guó)申請(qǐng)向華為出售芯片的消息，是高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）透露的。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，莫倫科夫是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三透露他們已向美國(guó)提出申請(qǐng)的，高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布了財(cái)報(bào)，在財(cái)報(bào)發(fā)布之后，他透露了這一消息。

不過(guò)，莫倫科夫也表示，雖然他們提出了向華為出售芯片的申請(qǐng)，但目前尚未收到任何回復(fù)，他也未透露是在何時(shí)提出申請(qǐng)的。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，已有多家芯片廠商提出了向華為出售或代工芯片的申請(qǐng)，AMD、英特爾、臺(tái)積電、索尼和豪威科技，是已獲得了許可。

作為全球重要的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商，在臺(tái)積電不能為華為代工自研智能手機(jī)處理器的情況下，高通若能獲得向華為出售芯片的許可，在將有利于華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展。
責(zé)任編輯:tzh