2020年11月9日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投，堅(jiān)定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

EDA是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根源性技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結(jié)了一支來自全球的 EDA精英團(tuán)隊(duì)，公司致力于突破當(dāng)前EDA技術(shù)壁壘，研究全新的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)，從打造全系列驗(yàn)證EDA系統(tǒng)出發(fā)，通過融合人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、與云計(jì)算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)，重構(gòu)集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，打造與未來接軌的新一代EDA軟件和系統(tǒng)，以全新技術(shù)賦能和推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

高瓴創(chuàng)投執(zhí)行董事吾雪飛表示：“作為未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力，EDA技術(shù)正在經(jīng)歷其從自動(dòng)化到智能化轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期。未來的EDA技術(shù)能否誕生在中國，取決于是否有一支頂尖團(tuán)隊(duì)在這條道路上堅(jiān)定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領(lǐng)下的芯華章團(tuán)隊(duì)：除了出色的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，他們還擁有領(lǐng)先的技術(shù)理想。我們相信，芯華章團(tuán)隊(duì)有望實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)突破、為更多集成電路企業(yè)提供先進(jìn)和完整的EDA驗(yàn)證解決方案，并將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。”

中芯聚源相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“未來芯片的應(yīng)用場(chǎng)景越來越廣泛，EDA是成就芯片創(chuàng)新的根技術(shù)，為市場(chǎng)不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。芯華章?lián)碛行袠I(yè)專家、世界級(jí)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并持有堅(jiān)定的技術(shù)路線和完善的產(chǎn)品策略。我們相信芯華章將開創(chuàng)新一代EDA技術(shù)，推出完整的EDA驗(yàn)證解決方案，賦能廣大的集成電路企業(yè)?！?br />
松禾資本創(chuàng)始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個(gè)影響集成電路行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。芯華章?lián)碛薪艹龅膱F(tuán)隊(duì)，成立半年多就已經(jīng)開始陸續(xù)推出自研的驗(yàn)證EDA工具，充分展示了其卓越的技術(shù)實(shí)力。另一方面，芯華章將AI算法應(yīng)用于全系列驗(yàn)證EDA產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)路徑，在國際上同領(lǐng)域公司中也屬于領(lǐng)先。未來我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術(shù)的突破?！?br />
芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來數(shù)字時(shí)代的根源性技術(shù)，得到了更多人士的關(guān)心和投資界的關(guān)注，是對(duì)認(rèn)真做技術(shù)和深耕產(chǎn)業(yè)之團(tuán)隊(duì)的高度認(rèn)可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負(fù)，與他們同行，加速芯華章在EDA技術(shù)突破和產(chǎn)品研發(fā)上的進(jìn)程。隨著兩款開源產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章計(jì)劃本月內(nèi)發(fā)布國內(nèi)首個(gè)支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的驗(yàn)證EDA技術(shù)，團(tuán)隊(duì)正在緊密部署全系列的下一代驗(yàn)證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，立志以全新的技術(shù)完善中國EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng)新效率。”

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