在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國(guó)媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年?duì)I收突破100億美元。以營(yíng)收計(jì)，將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元。

2020年業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)，源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、平板電腦、路由器、智能電視等多個(gè)領(lǐng)域的全面進(jìn)展。其中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)最引人矚目，媒體溝通會(huì)同期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列5G芯片最新成員天璣700，這是一款采用7nm工藝制造的、面向中端5G手機(jī)的芯片，支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達(dá)2.2GHz。

從去年發(fā)布天璣1000以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)構(gòu)筑了全面的5G芯片組合，成為市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。尤其面臨復(fù)雜的國(guó)際政經(jīng)形勢(shì)，聯(lián)發(fā)科的價(jià)值更加凸顯。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士透露，2020年預(yù)期出貨超過4500萬套天璣系列芯片，覆蓋北美、歐洲、中東、中國(guó)、東南亞、澳洲，預(yù)計(jì)2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等區(qū)域市場(chǎng)的覆蓋。

徐敬全指出，2020年全球5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)會(huì)超過2億臺(tái)，2021年將進(jìn)一步增至5億臺(tái)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說是巨大的機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行博士表示，去年峰會(huì)上我提到，關(guān)于我們希望在3到5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)的宏觀目標(biāo)時(shí)說：“我們希望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司。”憑借2020年亮眼的業(yè)績(jī)，我相信將可實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)。

“今年全部的產(chǎn)品組合因?yàn)樘峁┚哂懈?jìng)爭(zhēng)力的解決方案，產(chǎn)生全面性的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，并非由單一產(chǎn)品線帶動(dòng)，這一點(diǎn)非常重要?！辈塘π型嘎?，每年約有20億臺(tái)終端設(shè)備使用聯(lián)發(fā)科的芯片，包括OPPO，LG，三星，亞馬遜，微軟，VIZIO，Belkin，聯(lián)想，派樂騰等品牌。

此外，本次媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技透露即將發(fā)布一顆采用6nm制程工藝的5G芯片，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，主核最高頻率為3.0GHz。
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