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聯(lián)發(fā)科高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

ss ? 來源:IT168 ? 作者:王一聞 ? 2020-11-17 10:41 ? 次閱讀
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幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。

目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站——GeekBenc上了,數(shù)據(jù)顯示,這顆芯片的型號為MT6893,是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知,聯(lián)發(fā)科MT6893的單核跑分成績?yōu)?022,多核成績?yōu)?0982,綜合成績不遜于驍龍865處理器。

值得一提的是,國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)科MT6893工程機(jī)的跑分偏低,這暗示了在經(jīng)過后續(xù)優(yōu)化和調(diào)校后其跑分成績將有提升,甚至有望超越驍龍865芯片。

不管怎樣,聯(lián)發(fā)科MT6893的綜合實(shí)力肯定是強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科自家的天璣1000+芯片的,特別是在單核跑分上。其他方面,據(jù)爆料,聯(lián)發(fā)科MT6893采用1+3+4八核心的設(shè)計(jì),GPU則是Mali-G77 MC9,主打高端市場。至于發(fā)布時(shí)間,根據(jù)官方的描述,其有望在近期發(fā)布。

責(zé)任編輯:xj

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