11月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng)，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。

SEMI表示，其中一半300毫米工廠將建在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣。

SEMI稱(chēng)，300毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的設(shè)備投資額2020年將比2019年增長(zhǎng)13％，增至574億美元。

SEMI預(yù)計(jì)，2021年面向300毫米晶圓的設(shè)備投資額比上年增加4％。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)，達(dá)到700億美元。

外媒稱(chēng)，云計(jì)算、服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)等需求增長(zhǎng)，相應(yīng)半導(dǎo)體需求增強(qiáng)，設(shè)備投資額也會(huì)增長(zhǎng)。
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