當印刷電路板出現(xiàn)故障時，您可能會面臨代價高昂且可能造成災難性后果的后果。那么，您以后如何收拾行李呢？

了解PCB故障的常見原因以及可用來防止將來發(fā)生故障的工具可以最大程度地減少處理失效PCB的壓力和成本。

什么原因導致PCB故障？

三種原因涵蓋了大多數(shù)失敗的原因：

lPCB設計問題

l環(huán)境原因

l年齡

PCB設計問題包括在設計和制造過程中可能發(fā)生的各種問題，例如：

l元件放置-錯誤地定位元件

l板上空間太小導致過熱

l零件質量問題，例如薄板和假冒零件的使用

組裝過程中過多的熱量，灰塵，濕氣和靜電放電只是可能導致故障的一些環(huán)境因素。

停止與年齡相關的故障要困難一些，而且歸結為預防性維護而不是維修。但是，如果某個零件確實發(fā)生故障，則與其扔掉整個電路板，不如用新零件替換舊零件會更具成本效益。

PCB故障時該怎么辦

PCB故障。這將會發(fā)生。最好的策略是盡一切可能避免重復。

進行印刷電路板故障分析可以找出PCB的確切問題，并有助于防止同一問題困擾其他當前板子或將來的板子。這些測試可以分為較小的測試，包括：

l微觀切片分析

lPCB可焊性測試

lPCB污染測試

l光學/顯微鏡SEM

lX射線檢查

微觀切片分析

該方法涉及去除一塊電路板以露出并隔離組件，有助于檢測涉及以下方面的問題：

l零件不良

l短褲或短褲

l回流焊導致加工失敗

l熱機械故障

l原材料問題

可焊性測試

該測試用于查找由阻焊膜氧化和錯誤使用引起的問題，該測試復制了焊料/材料的接觸以評估焊點的可靠性。它對以下有用：

l評估焊料和助焊劑

l標桿管理

l質量控制

PCB污染測試

這種測試方法可以檢測出可能導致引線鍵合互連線劣化，腐蝕，金屬化和其他問題的污染物。

光學顯微鏡/ SEM

這種方法使用功能強大的顯微鏡來檢測焊接和組裝問題。

該過程既準確又快速。當需要使用功能更強大的顯微鏡時，掃描電子顯微鏡技術就可以滿足要求。它提供高達120,000X的放大倍率。

X射線檢查

該技術提供了使用膠片，實時或3D X射線系統(tǒng)的非侵入性方法。它可以發(fā)現(xiàn)當前或潛在的缺陷，涉及內部顆粒，密封蓋空隙，基材完整性等問題。

如何避免PCB故障

進行印刷電路板故障分析并修復PCB問題非常好，這樣它們就不會再發(fā)生了。首先避免故障會更好。有幾種避免失敗的方法，包括：

保形涂層

保形涂層是保護PCB免受灰塵，污垢和濕氣影響的主要方法之一。這些涂料的范圍從丙烯酸樹脂到環(huán)氧樹脂，可以通過多種方式進行涂覆：

l刷

l噴霧

l浸漬

l選擇性涂層

發(fā)行前測試

在組裝甚至離開制造商之前，它應該經過測試以確保一旦成為較大設備的一部分就不會失敗。組裝期間的測試可以采用多種形式：

l在線測試（ICT）為電路板加電，從而激活各個電路。僅在預期很少產品修訂的情況下使用。

l飛針測試無法為電路板供電，但比ICT便宜。對于較大的訂單，它的成本效益可能不如ICT。

l自動化光學檢查可以為PCB拍照，并將照片與詳細的原理圖進行比較，標記出與原理圖不符的電路板。

l老化測試可檢測早期故障并建立負載能力。

l用于發(fā)布前測試的X射線檢查與用于故障分析測試的X射線檢查相同。

l功能測試可驗證電路板將啟動。其他功能測試包括時域反射儀，剝離測試和焊料浮起測試，以及先前描述的可焊性測試，PCB污染測試和微截面分析。

售后服務（AMS）

產品離開制造商后，并不總是制造商服務的終點。許多優(yōu)質的電子合同制造商都提供售后服務來監(jiān)視和維修其產品，甚至是他們最初未生產的產品。AMS在幾個重要領域提供幫助，包括：

l清潔，測試和檢查，以防止設備相關的事故和故障

l組件級故障排除，以將電子產品服務到組件級

l重新校準，翻新和維修，以翻新舊機器，重新制造特殊零件，提供現(xiàn)場服務以及更新和修訂產品軟件

l數(shù)據(jù)分析以研究服務歷史記錄或故障分析報告以確定下一步

過時管理

過時管理是AMS的一部分，與防止組件不兼容和與年齡有關的故障有關。

為了確保您的產品具有最長的生命周期，過時的管理 專家會確保提供高質量的零件，并符合沖突礦物法。

此外，考慮每隔X年或返還X次更換PCB中的電路卡。您的AMS服務將能夠設置更換時間表，以確保電子設備平穩(wěn)運行。更換零件總比等待零件損壞要好！

如何決定正確的測試

如果您的PCB出現(xiàn)故障，您現(xiàn)在知道下一步該怎么做以及如何防止它。但是，如果要最大程度地降低PCB故障的風險，則應與具有測試和AMS經驗的優(yōu)質電子產品制造商合作。