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報(bào)道稱三星14nm以上制程涌入中國(guó)芯片客戶

璟琰乀 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:?jiǎn)栔?/span> ? 2020-11-23 11:16 ? 次閱讀
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據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來(lái)自中國(guó)內(nèi)地的芯片廠商,帶動(dòng)三星產(chǎn)能利用率逐季增長(zhǎng)。

報(bào)道指出,由于某些國(guó)際原因,加上中國(guó)加速自主芯片研發(fā)與相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)增,將三星列入去美化盟友,訂單紛紛涌入三星電子,使其 14 納米以上接單表現(xiàn)超乎預(yù)期。

對(duì)于此舉是否將對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電中國(guó)業(yè)務(wù)有所沖擊仍待觀察,但可以預(yù)期的是,三星 14 納米以上制程有龐大的新訂單撐場(chǎng),一定程度上彌補(bǔ)了 7 納米以下先進(jìn)制程頹勢(shì)。

在三星擴(kuò)單的同時(shí),與三星合作關(guān)系良好的智原及 M31 等廠商也意外受惠,2021 年中國(guó)客戶比重也將明顯提升。

IT之家了解到,盡管目前外界認(rèn)為,三星的 3 納米等先進(jìn)制程整體不比臺(tái)積電,但三星對(duì)于未來(lái)趕超臺(tái)積電仍相當(dāng)有信心,且不斷表示加速制程推進(jìn),不斷簽約大單,同時(shí)也宣布 3D IC 封裝技術(shù) X-Cube 最新進(jìn)展。

由于某些原因,三星與中國(guó)企業(yè)的合作日益加深,對(duì)于晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)也相當(dāng)重視。

眾所周知,臺(tái)積電一直以來(lái)都是中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊,也因此備受中國(guó)企業(yè)青睞,但報(bào)價(jià)相較三星更加昂貴,再加上中國(guó)本土去美化呼聲加劇,臺(tái)積電目前處境略顯尷尬。例如 Baidu 已將其首款 AI 芯片「昆侖」下單三星。

另一方面,三星電子的芯片也全面與中國(guó)手機(jī)業(yè)者展開(kāi)合作,將自家 Exynos 系列芯片出予 vivo、小米、OPPO 等,這也從另一種途徑上助益三星自家代工產(chǎn)能利用率拉升,同時(shí)有益于三星 Exynos 進(jìn)一步可能蠶食聯(lián)發(fā)科、高通份額。

半導(dǎo)體業(yè)者表示,目前三星先進(jìn)制程與臺(tái)積電雖有不小的差距,但到 3nm 以下時(shí),臺(tái)積電研發(fā)速度勢(shì)必將放緩,而擁有頂級(jí)人才資源與國(guó)家級(jí)財(cái)力資源的三星集團(tuán)真正超越臺(tái)積電不無(wú)可能。

責(zé)任編輯:haq

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