12月3日消息，上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布于2020年7月份完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由張江科投領(lǐng)投，襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)跟投。在此之前泰矽微已獲得由普華資本獨家投資的天使輪投資。泰矽微同時宣布啟動Pre-A+輪融資。

泰矽微成立于2019年9月，專注于自主創(chuàng)新的各類高性能專用SoC芯片研發(fā)， 芯片涉及信號鏈、射頻、電源管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合，應(yīng)用覆蓋消費電子、工業(yè)及多個行業(yè)應(yīng)用。與傳統(tǒng)的行業(yè)發(fā)展思路有別，泰矽微沒有走純粹的國產(chǎn)替代路線，而是選擇了更具有挑戰(zhàn)性、更大發(fā)展空間的自定義產(chǎn)品，全過程的自主創(chuàng)新，立志于打造平臺型芯片公司。創(chuàng)始人兼CEO熊海峰表示，本輪募集資金將主要用于更多高性能SoC芯片的研發(fā)，新產(chǎn)品包括：中高端TWS耳機(jī)充電盒的單芯片SoC，集有線充電、無線充電、電量計算、BMS、保護(hù)功能及常規(guī)MCU功能為一體；TWS耳機(jī)協(xié)處理器，負(fù)責(zé)壓力按鍵、電容按鍵、電容入耳檢測、充電管理、BMS等功能為一體；高端AFE SoC，接入各類傳感器進(jìn)行信號調(diào)理和采集及處理功能為一體；高端Sub-G無線SoC芯片，面向高可靠性行業(yè)應(yīng)用。產(chǎn)品均已獲得多個應(yīng)用領(lǐng)域頭部企業(yè)的認(rèn)可，達(dá)成多項合作協(xié)議。

泰矽微擁有成熟的芯片研發(fā)和運營團(tuán)隊、強(qiáng)大的渠道能力和豐富的客戶資源，同時浙江清華長三角研究院作為獨特資源支撐公司發(fā)展。團(tuán)隊核心為創(chuàng)始人熊海峰和首席科學(xué)家陳清華博士。技術(shù)合伙人、市場合伙人以及整個創(chuàng)始團(tuán)隊均來自于國際知名芯片廠商Atmel、TI、Marvell、海思等的核心人員，平均積累了20多年芯片銷售資源和產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，有幾十次成功流片經(jīng)驗，和數(shù)億片量級芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)及運營經(jīng)驗。

投資方張江科投項目負(fù)責(zé)人陳見萬認(rèn)為：“泰矽微的創(chuàng)始團(tuán)隊合作多年，有豐富的高性能高集成度SoC的設(shè)計經(jīng)驗，所設(shè)計過產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費、工業(yè)、汽車、電力等眾多領(lǐng)域。深厚的技術(shù)功底、敏銳的市場嗅覺再加上國內(nèi)巨大紛繁的需求，我們相信團(tuán)隊可以在多個垂直領(lǐng)域迅速占領(lǐng)市場，成為平臺型的芯片公司”。

投資方襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)始人陳華認(rèn)為：“貼近下游主要應(yīng)用領(lǐng)域的需求，且具備高效的技術(shù)與市場的轉(zhuǎn)化能力，這是泰矽微的巨大優(yōu)勢；熊海峰及泰矽微團(tuán)隊在芯片行業(yè)深耕多年，對行業(yè)技術(shù)和未來發(fā)展趨勢有著深刻的洞察，為提升芯片國產(chǎn)化提供可借鑒的新思路；泰矽微團(tuán)隊所體現(xiàn)的創(chuàng)新力、專注力和市場開拓能力，必將使公司在國產(chǎn)化趨勢中獲得更快更好的發(fā)展。襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)以獨特的“孵化器+”資源優(yōu)勢，持續(xù)陪伴和支持優(yōu)秀的創(chuàng)新企業(yè)，共同傳播和實現(xiàn)創(chuàng)新價值。”

平臺型芯片公司是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)稀缺且急需補(bǔ)齊的環(huán)節(jié)，具有戰(zhàn)略意義，也代表著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)程度。泰矽微從專用SoC這一國產(chǎn)化短板領(lǐng)域作為切入點，覆蓋多個行業(yè)應(yīng)用，同時具備廣度和深度。以此為起點，延展產(chǎn)品組合，打造國產(chǎn)平臺型芯片公司。
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