谷歌Pixel XE手機曝光：搭載8核SoC
爆料者 @Slashleaks 在推特上發(fā)布了一張真機實拍照，設備名稱顯示為谷歌 Pixel XE 。第二張圖片顯示該設備將搭載八核芯片組，并支持雙 SIM 卡，第三張照片包含該設備支持 NFC 連接的證據(jù)。如果爆料屬實，谷歌 Pixel XE 將采用頂部中置打孔屏的設計。
眾所周知，前幾代谷歌手機都會采用當代旗艦級高通芯片，例如谷歌 Pixel 4 和 4 XL 均搭載高通驍龍 855 處理器，而這一代谷歌年度旗艦 Pixel 5 搭載的是高通去年的中端芯片驍龍 765G ，售價 699 美元。
IT之家提醒，雖然確實存在谷歌推出更高配版本的 Pixel 5 Pro 類機型的可能，但目前仍無其他爆料信息，因此也不排除是 P 圖的可能。
責任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
手機
+關注
關注
36文章
7002瀏覽量
161187 -
谷歌
+關注
關注
27文章
6257瀏覽量
111936
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
STM32L151xE/STM32L152xE：超低功耗32位MCU的卓越之選
STM32L151xE/STM32L152xE：超低功耗32位MCU的卓越之選 在當今對功耗要求極高的電子設備設計領域，STM32L151xE和STM32L152xE這兩款超低功耗32
是否可以在非從 CSI MIPI 接口發(fā)送的視頻幀上使用 IMX8MP（Vivante ISP8000）的自動曝光算法？
我想知道是否可以在非從 CSI MIPI 接口發(fā)送的視頻幀上使用 IMX8MP（Vivante ISP8000）的自動曝光算法？具體來說，如果ISP8000來自外部相機的幀，我想使用自動曝光算法。
發(fā)表于 04-03 07:09
Infineon XE164xM系列16位單片機：性能與應用深度解析
Infineon XE164xM系列16位單片機：性能與應用深度解析 在電子工程師的世界里，選擇一款合適的單片機往往是項目成功的關鍵。Infineon的XE164xM系列16位單片機，作為XE
翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平臺ASR8861
在2026世界移動通信大會（MWC Barcelona 2026）期間，翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平臺ASR8861。該平臺以6nm制程、強勁八核CPU架構以及20 TOPS端
REDMI Turbo 5系列搭載MediaTek天璣9500s芯片
REDMI Turbo 5 Max 搭載天璣 9500s，采用 3nm 制程工藝，第二代全大核架構設計，內(nèi)置 8 大核 CPU 和 12 核
在Google Pixel 10上“聽診”藍牙信道？開源安卓應用實測揭秘
2025年8月28日迎來轉機——谷歌發(fā)布了首款支持信道探測技術的Pixel 10手機，預計后續(xù)將有更多機型跟進。
今日，適用于Android的nRF Toolbox 應用迎來重大更新，
發(fā)表于 11-30 21:09
nordic NRF54藍牙設備在Google Pixel 10上“聽診”藍牙信道示例
2025年8月28日迎來轉機——谷歌發(fā)布了首款支持信道探測技術的Pixel 10手機，預計后續(xù)將有更多機型跟進。
今日，適用于Android的nRF Toolbox 應用迎來重大更新，
發(fā)表于 11-26 17:44
如何在Google Pixel 10智能手機上評估信道探測功能
年8月28日迎來轉機——谷歌發(fā)布了首款支持信道探測技術的Pixel 10手機，預計后續(xù)將有更多機型跟進。
不到一塊錢的帶USB 2.4G收發(fā) SOC芯片，集成2.4G射頻 32位MCU
4.8uA，RX 10.2mA，TX 9.5mA
SOP8封裝
最多 3 個GPIO
支持 OTA 升級
XL2417U 是一款高性價比的 2.4G SoC芯片，集成了2.4G射頻，ARM核主控，128k
發(fā)表于 11-12 16:57
RT-Thread首款AI硬件搶先曝光!——RA8P1 Titan Board
RT-Thread與瑞薩電子攜手推出全新的AI硬件產(chǎn)品RA8P1TitanBoard,搭載頻率1GHzArmCortex-M85與250MHzArmCortex-M33雙架構核RA8P
【awinic inside】艾為芯助力Google Pixel10系列：點亮影像與顯示的全新境界
北京時間8月21日，Google正式揭開了新一年硬件產(chǎn)品線的全新篇章，發(fā)布了備受矚目的Pixel10系列智能手機。Pixel10搭載Tens
REDMI K Pad搭載MediaTek天璣9400+芯片
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Co
ESP32-P4—具備豐富IO連接、HMI和出色安全特性的高性能SoC
ESP32-P4搭載雙核RISC-V處理器，擁有 AI指令擴展、先進的內(nèi)存子系統(tǒng)，并集成高速外設。ESP32-P4專為高性能和高安全的應用設計，充分滿足下一代嵌入式應用對人機界面支持、邊緣計算能力
發(fā)表于 06-30 11:01
DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹
Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC *附件：REN_DA1459x_Datasheet.pdf *附件：REN_da1459x-
評論