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MIT挑戰(zhàn)芯片上實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)

璟琰乀 ? 來源:雷鋒網(wǎng) ? 作者:付靜 ? 2020-12-08 13:48 ? 次閱讀
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作為一項(xiàng)高精尖技術(shù),「激光雷達(dá)」被用于航天、測繪、自動駕駛等領(lǐng)域,但體積、成本、工作環(huán)境等因素仍對其有所制約。

其實(shí)早在 2016 年 8 月,MIT(美國麻省理工學(xué)院)就聯(lián)合 DARPA(美國國防部高級研究計(jì)劃局)給出了一個解決方案:將激光雷達(dá)傳感器封裝到單芯片上,尺寸僅 0.5 毫米 × 6 毫米(下圖是激光雷達(dá)和一枚十美分硬幣的對比圖)。

這一設(shè)計(jì)被稱為 lidar-on-a-chip,采用 CMOS 晶圓廠的 300mm 制造工藝,一顆傳感器的生產(chǎn)成本在 10 美元左右,相比市面上的激光雷達(dá)傳感器來說簡直是白菜價——據(jù)美國電氣電子工程師學(xué)會旗艦出版物 IEEE Spectrum 當(dāng)時報(bào)道,商用高端激光雷達(dá)系統(tǒng)的價格在 1000 到 70000 美元之間。

那時,MIT光子微系統(tǒng)小組就希望將體積大、價格高的機(jī)械激光雷達(dá)系統(tǒng)集成到微芯片上,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

如今,MIT和 DARPA 的激光雷達(dá)傳感器研發(fā)工作仍在繼續(xù)。不久前 MIT展示了新型固態(tài) lidar-on-a-chip。2020 年 12 月 1 日,IEEE Spectrum 發(fā)表了一篇報(bào)道,講述了 MIT是如何推進(jìn)下一代激光雷達(dá)傳感器發(fā)展的。

MIT成立 Kyber Photonic 應(yīng)對挑戰(zhàn)

所謂激光雷達(dá)即 LiDAR,是以發(fā)射激光束探測目標(biāo)的位置、速度等特征量的一種雷達(dá)系統(tǒng)。激光雷達(dá)傳感器通過掃描波長 850-1550 納米的光束、利用反射的光信號建立區(qū)域三維地圖,從而提供空間信息。不論是白天還是夜間,激光雷達(dá)都能提供高分辨率及明確的范圍和速度信息。

工作原理是,向目標(biāo)發(fā)射探測信號,將反射回來的信號與發(fā)射信號進(jìn)行比較并作適當(dāng)處理,從而獲得目標(biāo)的眾多參數(shù)。

激光雷達(dá)能夠獲取三維地理信息,不僅能作軍事用途,相關(guān)數(shù)據(jù)也被廣泛用于資源勘探、城市規(guī)劃、農(nóng)業(yè)開發(fā)、環(huán)境監(jiān)測、交通通訊、防震減災(zāi)等眾多方面。

工業(yè)界,自動駕駛、機(jī)器人(比如掃地機(jī)器人、物流機(jī)器人)、無人機(jī)、乃至 iPad Pro 2020 和 iPhone 12 Pro 系列中,均有激光雷達(dá)加持。

激光雷達(dá)傳感器可幫助自動駕駛汽車探測到其他車輛、自行車、行人以及道路上任何構(gòu)成潛在危險(xiǎn)的障礙物,它獲取到的信息至關(guān)重要,因而也被稱為是自動駕駛汽車的眼睛。

誠然,測距激光雷達(dá)有望使得機(jī)器以非常高的精度觀察世界并對機(jī)器進(jìn)行導(dǎo)航,但在激光雷達(dá)被自動駕駛車輛和機(jī)器人廣泛使用之前,激光雷達(dá)傳感器需要大量生產(chǎn),性能需要提升,成本也需要比目前的商用系統(tǒng)成本(幾千美元上下)低兩個數(shù)量級。

MIT表示:

全自動駕駛汽車的應(yīng)用空間更加凸顯了激光雷達(dá)行業(yè)面臨的性能與發(fā)展挑戰(zhàn)。

激光雷達(dá)面臨的具體要求比如:

單位成本約 100 美元;

200 米范圍以外反射率在 10% 左右;

最小視野(FOV)為水平 120°、垂直 20°;

角分辨率 0.1°;

每秒至少 10 幀,每幀十萬像素;

制造速度每年數(shù)百萬個。

2020 年年初,MIT成立了一家名為 Kyber Photonic 的公司,旨在通過新的集成光子設(shè)計(jì)來解決上述挑戰(zhàn)。

Kyber Photonic 聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Josué J. López 在萊斯大學(xué)獲物理學(xué)學(xué)士學(xué)位,在 MIT獲理學(xué)碩士學(xué)位,目前在 MIT攻讀電子工程博士學(xué)位。

他在下一代成像和傳感技術(shù)方面擁有十年的經(jīng)驗(yàn),是非營利組織 Activate 2020 Fellow,獲得了由 DARPA 支持的一項(xiàng)為期兩年的獎學(xué)金(這項(xiàng)獎學(xué)金旨在幫助科學(xué)家們將創(chuàng)新成果推向市場)。

在 DARPA 的支持下,MIT在 Kyber Photonic 的一個小組設(shè)計(jì)了新型固態(tài) lidar-on-a-chip 結(jié)構(gòu)。MIT表示:

與目前最先進(jìn)的激光雷達(dá)相比,這一設(shè)計(jì)視野相當(dāng)廣闊、控制方法簡單,并有希望通過集成光子學(xué)產(chǎn)業(yè)的晶片規(guī)模制造方法,將規(guī)模擴(kuò)大到數(shù)百萬個單元。

新型固態(tài) lidar-on-a-chip 結(jié)構(gòu)

IEEE Spectrum 拆解了該結(jié)構(gòu)的兩個關(guān)鍵概念。

一是固態(tài),即不使用活動部件,消除了機(jī)械模式的故障。

二是 lidar-on-a-chip,指將激光、電子、探測器光學(xué)光束控制機(jī)制全部集成到芯片上。

正是由于這一架構(gòu)可以充分利用與 CMOS 兼容的材料、半導(dǎo)體行業(yè)建立的晶片規(guī)模制造方法,現(xiàn)存的激光雷達(dá)難題有望被解決。正如 IEEE Spectrum 在報(bào)道中所說的那樣:

一旦最終的解決方案被證實(shí),我們就可以預(yù)期,激光雷達(dá)傳感器就像電腦、手機(jī)內(nèi)部的集成電路一樣,每年生產(chǎn)數(shù)億個。

具體來講,MIT光子學(xué)團(tuán)隊(duì)和 MIT林肯實(shí)驗(yàn)室的研究人員合作開發(fā)了固態(tài)光束轉(zhuǎn)向的替代解決方案。

過去 3 年,研究人員已經(jīng)設(shè)計(jì)、制造并在實(shí)驗(yàn)中成功演示了一種新的固態(tài)波束控制架構(gòu),這一架構(gòu)可在近紅外環(huán)境下工作。

下圖是基于平面透鏡的光束轉(zhuǎn)向架構(gòu)示意圖:近紅外激光通過光纖耦合到芯片上,激光穿過由馬赫 - 曾德爾干涉儀(MZI,主要用于觀測從單獨(dú)光源發(fā)射的光束分裂成兩道準(zhǔn)直光束之后,經(jīng)過不同路徑與介質(zhì)所產(chǎn)生的相對相移變化)開關(guān)樹形成的光開關(guān)矩陣,然后光線被饋送到一個平面透鏡中,平面透鏡既可準(zhǔn)直光,也可將光轉(zhuǎn)向,通過光柵將其散射到平面外。

下圖是芯片的二維橫截面,整個水平視場被從波導(dǎo)發(fā)射的光束覆蓋。

基于此,一個分辨率為 0.1° 的 100° FOV 激光雷達(dá)系統(tǒng)也能實(shí)現(xiàn)了??梢哉f,這一架構(gòu)能夠滿足激光雷達(dá)應(yīng)用所需的 FOV 和分辨率要求。

實(shí)際上,這一方案的其中一處靈感來自于羅特曼透鏡(Rotman lens)。

20 世紀(jì) 50 年代后,隨著跟蹤雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域?qū)Χ嗄繕?biāo)應(yīng)用環(huán)境的要求增加,基于準(zhǔn)光學(xué)原理的透鏡多波束技術(shù)出現(xiàn),而羅特曼透鏡則是其中最著名的一項(xiàng)技術(shù)。無需有源電子相位控制,羅特曼透鏡就能在微波環(huán)境下實(shí)現(xiàn)無源波束形成網(wǎng)絡(luò)。

與此同時,為滿足激光雷達(dá) 200 米的射程要求,研究人員還為相干檢測方案(MIT稱之為調(diào)頻連續(xù)波,F(xiàn)MCW)設(shè)計(jì)了系統(tǒng),而不是傳統(tǒng)的利用飛行時間(ToF)的檢測方式。

據(jù)了解,F(xiàn)MCW 的優(yōu)勢在于:可提供瞬時速度信息、不易受其他光源干擾。盡管成本、產(chǎn)量等因素還未得到驗(yàn)證,幾家射程超過 300 米的激光雷達(dá)廠商已成功演示了 FMCW。

那么,該結(jié)構(gòu)效果如何?

研究人員使用光纖耦合可調(diào)激光器對波長 1500-1600 nm 的平面透鏡光束轉(zhuǎn)向進(jìn)行了測試。測試證實(shí),新型固態(tài) lidar-on-a-chip 的 FOV 可達(dá)到水平 40°、垂直 12°。經(jīng)過一番調(diào)整后,其 FOV 甚至達(dá)到了水平 160°、垂直 20°。

下圖顯示了芯片在平面透鏡光束的控制下紅外圖像組成的動畫。

展望未來,MITKyber Photonic 研究人員表示:

我們的最終目標(biāo)是,在未來的兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個錢包大小的激光雷達(dá)芯片單元,并且擁有一條清晰的生產(chǎn)路徑,實(shí)現(xiàn)低成本、高可靠性、高性能和可擴(kuò)展性,適用于自動駕駛汽車等行業(yè)。

責(zé)任編輯:haq

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