搭載蘋果自研芯片M1處理器的新款Macbook產品自推出以來就引起了太多討論，近日iFixit團隊分享了新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息，拆解發(fā)現這兩款M1芯片的Mac與之前英特爾機型的內部設計基本相同，但也有一些亮點。

左：英特爾版Air 右：M1芯片的Air

先來看看MacBook Air，對比左邊的英特爾版MacBook Air，M1版MacBook Air的最大特征，就是去掉了左上角的風扇。考慮到M1芯片的發(fā)熱不高，正常使用一般都不會過熱降頻（雖然geekbench多核測試顯示，MacBook Air確實因為散熱而無法全力奔跑）。M1芯片上面蓋了一大塊散熱板。

無風扇設計是最大的改變

除了新主板和散熱器外，“ MacBook Air”的內部設計與之前的產品幾乎相同。iFixit說，維修程序“可能幾乎完全保持不變”。

不過iFixit還是對于MacBook Air無風扇設計表示了擔憂，這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續(xù)輸出高性能的穩(wěn)定性會是個隱患。

至于MacBook Pro，由于外觀與之前的型號幾乎沒變化，iFixit開玩笑說，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。

左：13寸英特爾版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro內部的改變比MacBook Air還少，iFixit很樂意看到MacBook Pro內部沒有大的改變，這意味著一些零部件可以和上代產品通用，大大降低了維修的周期和成本。

在之前的媒體評測中，搭載M1芯片MacBook Pro出色的散熱給媒體留下了非常深刻的印象，并且風扇在運轉中幾乎聽不到聲音。

iFixit也很好奇，MacBook Pro的風扇會不會有什么與眾不同的設計，或者采用了新的冷卻技術。

風扇和13寸英特爾版一樣

結果并非如此，M1 MacBook Pro的風扇設計與2020款英特爾版本的13寸MacBook Pro完全一樣，很顯然M1芯片本就是很出色，沒有其他因素

新款MacBook Pro（13英寸）主板正面

（點擊可看大圖）

新款MacBook Pro（13英寸）主板背面

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新款MacBook Air主板正面

（點擊可看大圖）

新款MacBook Air主板背面

除此之外，iFixit團隊還展示了M1處理器的外觀，CPU頂蓋印有蘋果的徽標，旁邊則是與之集成的內存元件。

蘋果自研芯片M1處理器采用了5nm制程工藝，內部集成了160億個晶體管。相較上一代產品，搭載了M1芯片的Mac系列產品CPU性能提升了3.5倍，GPU性能最多提升了6倍，機器學習速度最高提升了15倍。

iFixit還初略的列出了一些主要器件型號：

Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz ICs)

英特爾 JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (本上是 Thunderbolt 4 擴展器/中繼器)

(Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)

蘋果 1096 & 1097 – 電源管理

德州儀器 CD3217B12 – USB and Power delivery IC

蘋果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module

華邦 Q64JWUU10 – 64 Mb 串行flash

瑞薩 501CR0B

英特西爾（瑞薩）9240H1

德州儀器 NS4881A07

Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

iFixit表示，集成內存使M1 Mac的維修更加困難。需要注意的是，M1 Mac 并未配備蘋果設計的T2芯片，因為T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。

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