12月10日，中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶舉行。在論壇上，成都銳成芯微科技股份有限公司董事長向建軍發(fā)表《新市場+新格局，本土IP迎新機遇》主題演講。向建軍指出，銳成芯微從所服務的企業(yè)中來看，今年物聯(lián)網需求量大概是去年的10倍。同時，汽車電子、醫(yī)療、5G等多個領域也都將迎來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。

就在兩天前的12月8日，銳成芯微迎來了正式成立的第9年，截至目前共服務300家企業(yè)，以及全球數百家用戶伙伴。向建軍表示，目前，5G、汽車電子、物聯(lián)網、醫(yī)療等市場正在蓬勃發(fā)展，將迎來新的市場機遇，銳成芯微希望在這些大機遇中尋找細分的市場機會。

目前汽車電子整車成本占比已經達到30%左右，未來汽車電子中的芯片成本占比可能會達到60%以上，為半導體帶來巨大的市場空間。向建軍表示，銳成芯微希望搭建汽車電子IP平臺，但是汽車電子IP平臺門檻比較高，投入比較大。銳成芯微為了配合汽車廠商的發(fā)展，在融資之后投入大量的資源，建立汽車電子IP平臺。

醫(yī)療市場同樣具有巨大的市場前景。根據前瞻產業(yè)研究院整理數據，預計到2023年，我國醫(yī)療信息化市場規(guī)模將超過1000億元。在便攜醫(yī)療電子設備中，預計家庭診斷市場將占50%左右，在剩下的50%中，影像產品占25%，其他診斷或治療電子產品占25%。

5G提高了傳輸能力，使萬物互聯(lián)，觸發(fā)了物聯(lián)網的高速發(fā)展，將帶來巨大的市場機遇。IHS預計，到2035年，5G在全球創(chuàng)造的潛在銷售活動將達到12.3萬億美元，并將跨越多個產業(yè)部門。向建軍指出，在5G的帶動下，物聯(lián)網應用蓬勃發(fā)展。銳成芯微從所服務的企業(yè)中來看，今年物聯(lián)網需求量大概是去年的10倍。

其實物聯(lián)網概念從2013年就被提出來了，但是之后一直沒有崛起。向建軍表示，銳成芯微一直在做物聯(lián)網IP平臺，雖然站在風口上，但是風一直沒有來，現在物聯(lián)網風終于來了。物聯(lián)網想象空間無法形容，到目前為止還沒有一個機構或者某一個人可以把物聯(lián)網的界限劃定清楚，例如，2020年智能家居的需求大概780億元左右，而且未來五年將連續(xù)增長。

疫情也在給生活帶來新的改變，讓新零售、宅經濟、遠程學習成為剛需，帶動新零售、室內定位等產業(yè)發(fā)展。有數據預測，全球室內定位復合增長率高達42%；中國新零售年均復合增長率高達115%。

美國芯片禁令讓中國企業(yè)充滿危機感，提升了中國企業(yè)培育本土企業(yè)的意愿。為避免和降低這種危機感，中國企業(yè)必須引入中國本土的芯片企業(yè)，降低供應鏈風險。

國際局勢和后疫情時代迫使國產化替代趨勢，加速中本土IP企業(yè)成為產業(yè)鏈穩(wěn)定的重要一環(huán)。這給銳成芯微帶來了發(fā)展機會，在新市場需求下，SoC產品形態(tài)靈活，工藝選擇多樣，加之Fab的多元化IP合作策略，將有更多的種類的IP在各工藝平臺布建。

向建軍表示，“在振興國產化，培育本土化”這個口號下，公司也得到了資本市場對我們的認可和支持。雖然EDA、IP等很重要，但是原來是不受關注的領域，發(fā)展很慢。因為一個企業(yè)不可能所有的IP都靠自己研發(fā)，所以部分需要依靠外部公司提供。IP是產業(yè)的根本，發(fā)展和培育國產化的IP，需要得到政策、資本和企業(yè)本身的努力、支持。

如果將電子產業(yè)比作一棵樹的話，IC和應用是樹葉，代工廠、封測廠是樹干，而都需要材料、設備、EDA、IP這些根來支撐。根扎得越深，樹干才能長得越粗，樹葉才能越茂盛。因此，對根系的不斷灌溉顯得尤為重要。向建軍指出，銳成芯微是一個物聯(lián)網IP平臺，需要長期的技術積累。從公司成立第一天，銳成芯微圍繞低功耗開展研發(fā)，一步一步積累，不斷降低功耗，積累了Low Power Analog IP、High Reliability eNVM IP、High Speed Interface IP、High Performance RF IP等IP，形成了相對完整的物聯(lián)網IP平臺。

向建軍強調，我們處在一個大變革時代，新的市場、新的格局催生新的市場機遇，中國集成電路設計企業(yè)應該從特色出發(fā)，百家爭鳴、百花齊放，做大做強，抓住國產IP的發(fā)展機遇。
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