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選擇合適的電源來為5G基站組件供電

電子設(shè)計 ? 來源:電子設(shè)計 ? 作者:電子設(shè)計 ? 2020-12-15 01:03 ? 次閱讀
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自80年代初引入模擬蜂窩網(wǎng)絡(luò)以來,蜂窩通信已有了長足發(fā)展。如今,隨著市場由4G5G網(wǎng)絡(luò)解決方案遷移,蜂窩通信行業(yè)正在為實現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸速度、更低延遲以及容量、用戶密度和可靠性的巨大飛躍奠定基礎(chǔ)。例如,5G不僅可以提高數(shù)據(jù)速率(100倍)和網(wǎng)絡(luò)容量(10倍),還可將延遲大幅降低到1 ms以下1,并同時實現(xiàn)數(shù)十億互聯(lián)設(shè)備近乎無處不在的連接,這些互聯(lián)設(shè)備是不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的一部分。一個典型的5G波束成型發(fā)射器由數(shù)字MIMO、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、信號處理組件、放大器天線組成。

FPGA的供電

為了充分實現(xiàn)5G的優(yōu)勢,設(shè)計人員需要使用更高頻率的無線電,通過整合更多集成型微波/毫米波收發(fā)器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、更高速率的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及適合更小蜂窩的高功率低噪聲功率放大器(PA),才能充分利用新頻譜,以滿足未來的數(shù)據(jù)容量需求。此外,這些5G蜂窩還將包含更多的集成天線,才能應(yīng)用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)技術(shù)以實現(xiàn)可靠連接。因此,需要各種最先進(jìn)的電源為5G基站組件供電。

現(xiàn)代FPGA和處理器采用先進(jìn)納米工藝制造,因為它們通常要在緊湊封裝內(nèi)的高電流條件下采用低電壓(

高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的低噪聲供電

同樣,運(yùn)行速度更快的精密數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(如模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC))也需要多個電源軌,例如具有極低噪聲和直流紋波的1.3 V、2.5 V和3.3 V。6 通常,這些高速ADC和DAC布設(shè)在擁擠的印刷電路板(PCB)上,可用空間有限。因此,在設(shè)計這些高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的電源系統(tǒng)時,ADC和DAC的電源靈敏度必須是首要考慮因素。

通過將先進(jìn)半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的優(yōu)勢相結(jié)合,ADI的μModule?Silent Switcher?穩(wěn)壓器可以輕松地解決此問題,滿足高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的效率、密度和噪聲性能需求。Silent Switcher LTM8065便是一個很好的示例,它可以為這些器件提供一個低噪聲、更緊湊、更高效的供電解決方案。與傳統(tǒng)的分立式解決方案不同,LTM8065可以顯著減少組件數(shù)量和電源板空間,而不必犧牲數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的動態(tài)性能。該器件在符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的單個BGA封裝中集成了開關(guān)控制器、電源開關(guān)、電感和所有支持組件。

在某些情況下,為了最大程度地提高電源電壓抑制比(PSRR)性能,可以在開關(guān)穩(wěn)壓器之后的電源路徑中使用線性穩(wěn)壓器。ADP7118便是一款這樣的低壓差(LDO)、低噪聲線性穩(wěn)壓器,可處理寬輸入電壓范圍,具有高輸出精度、低噪聲、高PSRR以及出色的線路與負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)性能。而且,該產(chǎn)品系列還有更多型號,可以使用ADI的LTpowerCAD和LTspice?等軟件工具進(jìn)行正確選擇。

PA和收發(fā)器的電源管理這些新一代無線電整合了集成型收發(fā)器和低噪聲、高功率微波/毫米波PA,并具有更寬帶寬,它們的數(shù)字控制和管理系統(tǒng)需要使用多種專用電源技術(shù)。例如,基于氮化鎵(GaN)的低噪聲、高功率PA將需要高達(dá)28 V至50 V的電壓,同時基于FPGA的控制和高速ADC和DAC將需要多個更低的電壓,并具有適當(dāng)?shù)臅r序控制、監(jiān)控和保護(hù)功能。7,8 最先進(jìn)的DC/DC轉(zhuǎn)換器可提供這些5G PA所需的效率(>90%)、功率密度、低噪聲性能和控制功能。

在新一代(5G)產(chǎn)品性能必須超越上一代(4G)的巨大壓力下,幾乎沒有任何折衷的余地。因此,ADI作為專注于基站RF鏈的各個方面并擁有為這些應(yīng)用供電所需電源管理工具的全面知識的一家公司,能夠為當(dāng)今的5G PA和收發(fā)器提供合適的電源方案。ADI可提供業(yè)界最廣泛的高性能Power by Linear?產(chǎn)品組合,從高效率、高密度DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊到電源管理IC (PMIC)和超低噪聲線性穩(wěn)壓器(包括電源時序、監(jiān)控和保護(hù)功能),從而可以為5G信號鏈供電提供更全面的方法。

ADI的μModule穩(wěn)壓器和Silent Switcher技術(shù)是完整的電源系統(tǒng)化封裝解決方案,能夠提供精準(zhǔn)電壓,并在微型封裝內(nèi)實現(xiàn)最高效率(>95%)和高功率密度,具有高可靠性和最低EMI與噪聲。這些解決方案專為高性能RF系統(tǒng)的供電而設(shè)計,具有最高功率轉(zhuǎn)換效率和密度,而不會增加噪聲或?qū)δ繕?biāo)無線電信號的干擾,從而確保這些RF PA和其他此類RF電路的最佳性能。

同樣,為了應(yīng)對電路中需要多個供電軌時的電源時序控制挑戰(zhàn),ADI提供了時序控制器系列,范圍從兩個電源(ADM6819/ADM6820)到17個通道(ADM1266)。為了確保系統(tǒng)正常、高效和安全地工作,對器件電壓、電流或溫度進(jìn)行監(jiān)控至關(guān)重要。為此,ADI提供了LTC2990等器件。

總結(jié)

總之,ADI的Power by Linear產(chǎn)品組合包括低噪聲LDO穩(wěn)壓器、低EMI且高度集成的多軌DC/DC轉(zhuǎn)換器μModule器件、Silent Switcher技術(shù)以及其他電源管理IC(包括電源時序控制器、監(jiān)控器和保護(hù)電路),所有這些都使ADI有能力提供業(yè)內(nèi)最廣泛的電源產(chǎn)品系列。該系列可全面滿足5G基站組件的供電所需,包括軟件設(shè)計和LTpowerCAD和LTspice等仿真工具。這些工具簡化了為器件選擇正確的電源管理解決方案的任務(wù),因此可以為5G基站組件提供最佳電源解決方案。

參考文獻(xiàn)

1、 Kyungmin Park,“5G如何減少數(shù)據(jù)傳輸延遲”,EDN Network,2018年5月14日。
2、 Thomas Cameron,“5G—微波技術(shù)展望”,ADI公司,2015年12月。
3、 Nathan Enger,“FPGA電源的‘護(hù)理和喂養(yǎng)’:成功的道與因”,《模擬對話》,2018年11月。
4、 Frederik Dostal,“FPGA的電源管理”,《模擬對話》,2018年3月。
5、 Afshin Odabaee,“Altera Arria 10 FPGA和Arria 10 SoC的供電:經(jīng)過測試和驗證的電源管理解決方案”,ADI公司。
6、 Aldrick Limjoco、Patrick Pasaquian和Jefferson Eco,“Silent Switcher μModule穩(wěn)壓器為GSPS采樣ADC提供低噪聲供電,并節(jié)省一半空間”,ADI公司,2018年10月。
7、 David Bennett和Richard DiAngelo,“脈沖雷達(dá)用GaN MMIC功率放大器的電源管理”,ADI公司,2017年10月。
8、 Keith Benson,“GaN打破壁壘——RF功率放大器的帶寬越來越寬、功率越來越高”,《模擬對話》,2017年9月。

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