要說最近手機圈熱度最高、備受期待的機型，自然離不開有望在今年底率先亮相并全球首發(fā)高通新一代旗艦處理器驍龍 888 的小米 11 系列機型。隨著發(fā)布時間的日益臨近，目前關(guān)于該機的外觀尤其背部的設(shè)計細節(jié)已經(jīng)得到不少曝光，而現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了關(guān)于該機機身正面的更多細節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 系列將采用四曲面挖孔屏幕，但并非居中挖孔，而是依舊為左上角挖孔，同時屏幕曲率較瀑布屏要小一些。但從渲染圖來看，得益于四曲面屏帶來的極窄邊框感受，使得小米 11 的視覺觀感非常不錯。至于機身背部，該機則將采用方形相機模組，內(nèi)含三顆攝像頭，其中最大的一顆鏡頭疑似為 1 億像素的主攝。

其他方面，全新的小米 11 系列將繼續(xù)采用挖孔全面屏方案，其中小米 11 為直屏，而小米 11 Pro 為 2K 四曲面屏，均將支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深顯示。此外，該機最大的看點就是將全球首發(fā)搭載全新的驍龍 888 處理器，采用最新的三星 5nm 工藝制造，還集成了驍龍 X60 5G 基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺，全方位支持 5G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。此外，小米 11 將支持 55W 快充，而小米 11 Pro 則將支持百瓦級超級快充。

據(jù)悉，全新的小米 11 系列旗艦將于本月底正式與大家見面，并將于 1 月初率先上市，有望成為能夠購買的的第一款驍龍 888 旗艦。更多詳細信息，我們拭目以待。

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