12月19日消息 供應(yīng)鏈權(quán)威媒體 Digitimes 昨日?qǐng)?bào)道稱，由于搭載后置鏡頭時(shí)差測(cè)距 （ToF）激光掃描儀 （LiDAR Scanner）的 iPhone 12 Pro 系列大受歡迎，市場(chǎng)消息稱明年 4 款 iPhone 新機(jī)有機(jī)會(huì)全面引入 ToF。

供應(yīng)鏈傳出，蘋果 2021 年的 4 款 iPhone 13（暫稱）機(jī)型，擬全面導(dǎo)入采用 D-ToF （Direct ToF）技術(shù)的 LiDAR Scanner，其面射型雷射 （VCSEL）元件持續(xù)由砷化鎵晶圓制造龍頭穩(wěn)懋半導(dǎo)體代工，惟美系 IDM 大廠 II-VI 也加入生產(chǎn)行列，整體 ToF 用 VCSEL 需求量有望看漲。

消息人士稱，2021 年蘋果 ToF LiDAR 所使用的 VCSEL 芯片，除了蘋果與美商 Lumentum 共同開發(fā)、穩(wěn)懋代工的產(chǎn)品外，ToF 用 VCSEL 部分也將加入 II-VI 作為第二供應(yīng)商。Lumentum 磊芯片來(lái)源仍為蘋果指定的英商 IQE，傳出 II-VI 將采用自家磊芯片。

此外，穩(wěn)懋正持續(xù)擴(kuò)大 ToF 專用的 VCSEL 檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備采購(gòu)，增幅約 2~3 成，加上機(jī)殼從業(yè)者也間接證實(shí)，iPhone 13 后置鏡頭打孔數(shù)有增加趨勢(shì)。

此外，報(bào)道指出，蘋果 iPhone 13 用 3D 感測(cè)裝置有較明顯變化。例如 iPhone 13 預(yù)計(jì)將縮小被稱為「瀏?！沟慕Y(jié)構(gòu)光 3D 感測(cè)模塊體積。

了解到，行業(yè)原本預(yù)估蘋果將會(huì)精簡(jiǎn)前置鏡頭中 1 顆 VCSEL 芯片，iPhone 上 Face ID 加上 ToF 鏡頭相關(guān) VCSEL 使用數(shù)，預(yù)計(jì)從今年的 3 顆減少為 2 顆。不過(guò)根據(jù)近期調(diào)查預(yù)計(jì)將仍維持 3 顆的用量。

供應(yīng)鏈從業(yè)者表示，不管蘋果 iPhone 13 是否全系列搭載 D-ToF，但 Android 陣營(yíng)預(yù)計(jì)將仿效蘋果進(jìn)軍 D-ToF 技術(shù)應(yīng)用。
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