最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。

如果從2014年的Broadwell算起，Intel的14nm工藝問世已經(jīng)6年了，這幾乎是Intel工藝中最長(zhǎng)壽的一代了，這么多年來都是偏愛有加，這不是沒有原因的。

根據(jù)Intel技術(shù)開發(fā)高級(jí)副總、總經(jīng)理Ann B. Kelleher的說法，14nm工藝具備最好的性能和產(chǎn)能，比她在Intel公司工作了24年見過的所有工藝都要好。

目前14nm產(chǎn)能依然滿載，Intel四座晶圓廠——分別位于愛爾蘭、以色列、亞利桑那及俄勒岡州的工廠都已經(jīng)滿載生產(chǎn)。

接下來是10nm工藝，她表示2021年10nm工藝產(chǎn)能將超過14nm，Intel還在不斷提升10nm產(chǎn)能，不過Ice Lake用的10nm工藝壽命周期只有14nm的四分之一左右。

Intel現(xiàn)在的重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了10nm SF工藝，也就是現(xiàn)在的二代10nm工藝，SuperFin晶體管對(duì)工藝性能提升很大。

至于未來的7nm及5nm工藝，Intel明年初會(huì)公布7nm進(jìn)度，目前還在俄勒岡州、愛爾蘭的晶圓廠準(zhǔn)備廠房空間，以便為7/5nm工藝的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

當(dāng)然，現(xiàn)在是沒有、也不會(huì)公布具體的進(jìn)度表的，一切要等明年的信息再說。
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