今年大量資金涌進臺股，推升臺積電市值頻創(chuàng)新高，盡管有人認為這是由于貿易關系的變化，但愈來愈多的人在認真研究，為何臺積電股價能上五百元大關，市場究竟看上它什么價值及題材。

臺積電是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)垂直分工的指標廠，一顆芯片須經(jīng)過電路設計、再經(jīng)制造到封裝及測試，才構成一顆完整的芯片，這些芯片就看是用來做成手機、筆電、伺服器，或耳溫槍、電視、藍牙耳機、藍牙音箱等消費性電子產(chǎn)品，還是智慧電表、感測器等用于工業(yè)和醫(yī)療領域。

總之，半導體幾乎是所有科技的核心元件，有別英特爾、三星等幾乎自已做完所有芯片流程，被稱為整合元件大廠（ＩＤＭ），臺積電是在垂直分工之中，把芯片制造做到工藝最好及提供所有技術平臺最完整的公司。臺積電因專精晶圓代工，不和客戶搶生意，因而開啟擁有芯片功力的設計者，也能無后顧之憂，找臺積電幫忙生產(chǎn)。

臺積電更靠自主研發(fā)將技術不斷向前推進，拉開和三星差距，甚至超越英特爾，這個技術節(jié)點正是7納米；至于為何稱為7納米，其實是以晶體管之間最接近的距離約7納米來定義，而晶體管數(shù)目多寡，正是芯片效能差異的關鍵。

近年來，半導體產(chǎn)業(yè)一直延續(xù)「摩爾定律」，即每十八個月，晶體管數(shù)量就能增加一倍，依此推進，現(xiàn)在透過臺積電7納米生產(chǎn)的手機芯片，其中晶體管數(shù)量就高達二億多顆。

并不是所有芯片都需要7納米、5納米，或是未來二年可以量產(chǎn)的3納米，像影像感器測、電源管理芯片和面板驅動ＩＣ，以及一些用在工控、物聯(lián)網(wǎng)微控制等，隨5G滲透率拉高，對晶圓代工廠的需求也持續(xù)大增。正好臺積電目前提供的晶圓代工服務，能涵蓋所有制程。

仔細探究臺積電目前技術平臺分類，劃分為行動通訊、高效能運算、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及其他等六大技術平臺，足以印證，臺積電看好5G時代來臨，營收成長重心已不再全靠手機芯片訂單，用于游戲機、伺服器及資料中心，以及用在各領域的ＡＩ人工智慧芯片、自駕車和智慧物聯(lián)網(wǎng)的芯片，都是未來推升營收成長的動能。

臺積電董事長劉德音曾透露，臺積電目前通訊比重占比雖逾五成，但未來三到五年，高效能運算（ＨＰＣ），將是成長動能最強的項目。由于臺積電將人工智慧（ＡＩ）晶片也劃歸此項，可能暗喻包括超微、英偉達、聯(lián)發(fā)科，甚至蘋果和大陸ＡＩ芯片公司等合作客戶，未來將會在ＡＩ領域大放光芒；至于其他領域的明日之星，也會緊密與臺積電保持合作，有待臺積電進一步解密。

年初新冠肺炎疫情快速蔓延，臺積電也一度擔心客戶訂單突然不見了，沒想到各國相繼封城后，不僅原本的客戶沒砍單，訂單反而還擠爆臺積電產(chǎn)能，加上美國升高華為禁令，臺積電更無暇顧及其他訂單，將5納米產(chǎn)能騰出，日夜趕工出貨給海思晶片。

根據(jù)臺積電公布今年前三季營運成果，各大技術平臺應用僅車用和消費電子下跌，高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)的芯片營收，分別大增百分之二十五、百分之二十四，智慧手機平臺也成長百分之十二。

臺積電第三季以單季每股純益五點三元創(chuàng)歷史新高、前三季每股純益十四點四七元，也創(chuàng)歷史同期新高，第四季業(yè)績持續(xù)成長，法人預估全年可達十九點五元到二十元，以明年5G應用擴大，臺積電各技術平臺同步看增，加上貿易環(huán)境的影響下，各國仍得仰賴臺積電領先全球的工藝制程，因此預估明年臺積電每股獲利將再次有所提高。

責任編輯：haq