最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點描述：

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫，之后就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節(jié)能生活啦。