12月22日，上交所網站信息顯示，江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡稱“宏微科技”）的科創(chuàng)板上市申請已獲受理。

資料顯示，宏微科技成立于2006年8月，主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產和銷售。根據招股書，宏微科技本次擬公開發(fā)行股票不超過2462.33萬股，募集資金5.58億元，扣除相關發(fā)行費用后的資金凈額將用于新型電力半導體器件產業(yè)基地項目等。

招股書介紹稱，宏微科技實現了IGBT、FRED等功率半導體器件（涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組）的全產品鏈布局，成為國內少數具備功率半導體模塊定制化能力的企業(yè)之一，目前產品已涵蓋IGBT、FRED、MOSFET芯片及單管產品100余種，IGBT、FRED、MOSFET、整流橋及晶閘管等模塊產品400余種。

宏微科技的產品主要應用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車（充電樁）、白色家電等領域，其與臺達集團、匯川技術、佳士科技、奧太集團、蘇州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士達等企業(yè)客戶建立了較為穩(wěn)定的配套合作關系。

2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-6月，宏微科技實現營收分別為2.09億元、2.62億元、2.60億元、1.42億元；實現歸母凈利潤分別為567.50萬元、753.42萬元、1121.05萬元、1062.37萬元；研發(fā)投入占營收比例分別為8.49%、8.42%、9.46%、6.86%。

宏微科技主營業(yè)務收入構成包括模塊、單管、芯片、電源模組、受托加工業(yè)務，其中模塊的收入占比最大，報告期內分別占主營業(yè)務收入比例為59.72%、65.47%、75.40%、76.85%。

這次申請科創(chuàng)板上市，宏微科技擬募集資金5.58億元，其中3.78億元將投入新型電力半導體器件產業(yè)基地項目、1.00億元將投入研發(fā)中心建設項目、8000萬元將投入于償還銀行貸款及補充流動資金項目。

招股書表示，募投項目可從技術實力、產品結構、市場布局等方面持續(xù)提升公司的核心競爭力，完成公司的戰(zhàn)略布局，實現公司長期可持續(xù)發(fā)展。

招股書指出，宏微科技已具有一定的市場占有率和較強的品牌影響力，但從整體市場份額來看，目前國內功率半導體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè)，如英飛凌、富士、三菱、賽米控、安森美等，這些廠商占據了大部分的市場份額，宏微科技在技術實力、產品系列化和市場份額方面與國外主要競爭對手相比尚存在較大差距。

關于戰(zhàn)略規(guī)劃，宏微科技在招股書中表示，未來將不斷追趕國外領先技術與借鑒先進經驗，同時借助資本市場的力量，整合更多的上下游資源，引進更多的國內外功率半導體人才，以研發(fā)生產出更高效、高可靠性的功率半導體器件，為國內整機應用客戶提供更優(yōu)質的產品。
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