【序】

QFN器件側(cè)邊裸銅焊盤、SMT焊接后側(cè)邊pad為什么不爬錫或爬錫高度達(dá)不到IPC里面的標(biāo)準(zhǔn)要求，這是一個(gè)令人糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。要怎么解決這個(gè)問(wèn)題呢，今天我們就來(lái)聊聊這個(gè)QFN側(cè)邊焊盤不爬錫、帶來(lái)焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測(cè)試不穩(wěn)定等潛在隱患，且聽(tīng)高速先生娓娓道來(lái)。

【正文】

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，PCB的布線程度越來(lái)越緊湊、選用的QFN器件也越來(lái)越多、QFN器件由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的產(chǎn)品應(yīng)用，由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。以32引腳QFN與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84％，厚度（0．9mm）降低了80％，重量（0．06g）減輕了95％，電子封裝寄生效應(yīng)也提升了50％，所以非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其他便攜小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。

QFN器件的焊盤設(shè)計(jì)主要有三種的布局方式：①A底部焊盤設(shè)計(jì)；②B底部?jī)?nèi)側(cè)焊盤設(shè)計(jì)；③C側(cè)邊焊盤與底部焊盤設(shè)計(jì)；

A類和B類側(cè)邊是無(wú)法爬錫的、重點(diǎn)關(guān)注C類如何爬錫達(dá)到50％以上（如下圖）

按照IPC－A－610的標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求，分為三個(gè)等級(jí)如下：

1級(jí)為QFN焊盤底部填充錫潤(rùn)濕明顯；

2級(jí)為側(cè)邊焊盤高度的25％；

3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤高度的50％；

今天我們就來(lái)聊聊這個(gè)QFN側(cè)邊焊盤不爬錫、將帶來(lái)焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測(cè)試不穩(wěn)定等潛在隱患。從 QFN側(cè)邊焊盤是否爬錫或爬錫高度不滿足50％以上，可以很清晰的設(shè)別焊接品質(zhì)，外觀看起來(lái)也更加的完美。