行至2020年的年終歲末，經歷完黑天鵝事件頻發(fā)的這一年，我們才真正體會到“多次見證歷史”到底是怎樣的一番滋味。

今年下半年，腦極體開始系統(tǒng)性地關注半導體芯片（IC）產業(yè)的發(fā)展，也在專注智能科技生態(tài)的極術社區(qū)中分享了我們對IC產業(yè)相關技術、公司、地區(qū)的突圍法則的研究。而就在這段時間里，我們也注意到全球IC產業(yè)迎來再一次短暫而劇烈的產業(yè)大并購，從7月份開始，短短四五個月時間，全球幾大芯片巨頭發(fā)起的五起并購，其規(guī)模已經超過2015年一整年并購規(guī)模。

這五起并購分別是：7月，美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）以210億美元收購美信（Maxim）；9月，英偉達（NVIDIA）以400億美元收購ARM；10月，韓國的SK海力士以90億美元收購英特爾的NAND閃存芯片業(yè)務；英特爾的老對手AMD以350億美元全股票收購全球最大FPGA芯片制造商的賽靈思（Xilinx）；10月底，美滿（Marvell）宣布以100億美元收購光通信及數(shù)據(jù)互聯(lián)領域的美國模擬芯片制造商Inphi。

所以，今年又可以稱得上是IC產業(yè)的并購大年，與2015年全年30起并購達到1077億美元的規(guī)模相比，這一次所呈現(xiàn)出來的則是數(shù)量少而規(guī)模巨大、時間集中且巨頭林立的特征。而且這一輪收購的主角幾乎都是近兩年來取得飛速增長的半導體廠商，如英偉達和AMD，且并購的方式約等于同業(yè)的強強聯(lián)合或者異業(yè)優(yōu)勢互補，如亞諾德收購美信以在模擬芯片市場擴大市場份額，AMD收購賽靈思、英偉達收購ARM以補全業(yè)務線版圖。

如果我們回顧IC產業(yè)的發(fā)展過程，就會發(fā)現(xiàn)半導體芯片廠商通過并購來獲得先進技術，或者擴大市場占有的方式是非常普遍的，今年的這幾場并購自然也有這樣的目的，但今年并購出現(xiàn)的一個新特征，則是巨頭們紛紛指向數(shù)據(jù)中心這一新的行業(yè)增長點。

我們希望透過對這幾場令人倍感驚訝的高溢價收購的細節(jié)梳理，來看下這些芯片廠商相互并購的具體行動邏輯和背后的推動因素，也希望能夠探討下在全球IC產業(yè)大并購的整合浪潮下，對于我國的IC產業(yè)來說又意味著什么？

從2015年IC產業(yè)掀起并購潮說起……

根據(jù)數(shù)據(jù)，發(fā)生在2015年的IC企業(yè)并購交易規(guī)模超過了此前七年的總和。在這一年的并購潮中，安森美以24億美元收購了Fairchild（也就是那個大名鼎鼎的仙童半導體），成為全球第二大電源半導體企業(yè)；恩智浦用118億美元收購了飛思卡爾，奠定了恩智浦在汽車半導體領域的老大地位；英特爾斥資167億美元收購Altera，補全了在FPGA芯片的板塊，打開了AI計算的大門。

這一年中最大的一筆交易是安華高以370億美元并購博通，成立了新博通，創(chuàng)下科技產業(yè)自上世紀90年代末互聯(lián)網(wǎng)泡沫時期以來最高收購金額的記錄。

不過，這一年并沒有過多有想象力的并購案。除了英特爾布局FPGA芯片外，其他的并購大多只是在各自細分領域，通過“合并同類項”的交易來擴展市場，降低生產成本。比如安華高收購博通之后，從2017年起可以為該公司每年節(jié)約7.5億美元的成本。

不過，正是這一年之后，科技產業(yè)有了新的故事可以講，那就是5G通信帶來的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，以及人工智能技術的崛起，隨之而來的就是2016年仍然“吸睛十足”的IC產業(yè)大“亂斗”。

比如，2016年軟銀宣布用320億美元收購ARM，當時的孫正義意氣風發(fā)，手握千億愿景基金四處攻城略地，而收購ARM正是軟銀在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務上面的戰(zhàn)略布局。這一年，移動通信芯片大廠的高通想要拿380億美元的高價整個吞并了全球汽車芯片廠商恩智浦，等于買下汽車芯片市場的一大片江山，最終因為涉及市場壟斷審查而未能成功。更離譜的是，這期間博通還站出來試圖強行收購高通，收購金額更是高到1300億美元，這一極富“戲劇性”的強行拉郎配，最終在美國政府的干預下以一場鬧劇收場。

值得注意的是，2017年，英特爾以153億美元拿下汽車高級自動駕駛芯片企業(yè)Mobileye，使得汽車半導體的并購整合也開始熱絡起來，而這也是英特爾極為成功的一次產業(yè)結構的版圖擴張。

2018年到2019年，IC產業(yè)因為國際貿易摩擦、市場疲軟等原因陷入到并購的低潮，但我們仍然看到一些有“謀篇布局”意味的并購案發(fā)生。比如，2019年，英飛凌100億美元收購賽普拉斯，實現(xiàn)兩家在產品線上的高度優(yōu)勢互補，進一步鞏固英飛凌在汽車和物聯(lián)網(wǎng)上的優(yōu)勢；再比如，英偉達斥資69億美金收購Mellanox，憑著后者在硬件通信上的優(yōu)勢，完成英偉達在數(shù)據(jù)中心和HPC業(yè)務上的翻盤。

如果說2015年時候的并購潮，主要是IC廠商為應對營收增長放緩和成本上漲的挑戰(zhàn)，用主動尋求并購來占領更大市場份額、優(yōu)化產品結構以及降低經營成本，那么2016年之后，更多的并購在指向新型業(yè)務的擴充和新技術領域的整合積累，主要目的不再是發(fā)揮規(guī)模效應或者看重眼前的營收，而是打造面向物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等領域的未來競爭力。

因此，從2017年到2019年，雖然沒有特別大額的并購案發(fā)生，但是這一期間同業(yè)整合以及異業(yè)互補的進程仍然在悄然繼續(xù)。此前發(fā)生大額并購的巨頭在消化因新業(yè)務、新市場整合帶來的變化影響，正在蓄勢待發(fā)的巨頭們也在為未來的業(yè)務增長點緊密布局。

而到了今年，這5起行業(yè)巨頭并購同行對手或整合異業(yè)巨頭的大手筆操作，不僅打破了2015年的“并購天花板”，而且是將并購玩法推入了“巨頭對巨頭”的新階段。如果非要用一個比喻來說，就像是《航海王》的路飛團隊從新世界的前半段進入了后半段，從挑落地方豪強到開始挑戰(zhàn)“四皇”的升級了。

那么，2020年的這場IC產業(yè)的并購潮的原因和邏輯又是怎樣的呢？

雨天補網(wǎng)，晴時出海：

2020并購的深層邏輯

從開頭我們就能看到，2020年的這幾場大并購已經有一種“老二老三聯(lián)手挑老大”的架勢，比如亞諾德收購美信意圖挑戰(zhàn)TI在模擬領域中地位，以及AMD收購賽靈思是要染指由英特爾把持的數(shù)據(jù)中心的份額，但是獨立的FPGA企業(yè)未來的前途可能更加晦暗不明。

而英偉達收購ARM，則讓ARM從原本的中立身份變成英偉達的子公司身份，間接將購買了ARM產品授權的一眾半導體廠商們擺在了無比尷尬的“仰人鼻息”的位置，以致于高通總裁親自站出來表示，希望ARM未來仍然能夠保持其獨立性。當然，這一點也是ARM最終能否被英偉達收入麾下，要經受各國政府反壟斷調查的關鍵點。

如果從2020年的當下情勢和IC產業(yè)發(fā)展趨勢來看，這幾起并購的原因和邏輯可以歸結為以下幾點：

第一，并購方和標的方都碰到了最好的交易時機。受疫情影響，美國政府推出了寬松的貨幣政策，大量資金流入股市，英偉達、AMD這幾家收購方企業(yè)都在收購時達到了市值的最高位，其中英偉達的市值首次超越英特爾，而AMD市值破了千億，不在這個時候出手去收購細分領域里的龍頭企業(yè)以補齊自己的業(yè)務板塊，都對不起目前的高估值。

而被收購的標的方在去年都有著不錯的營收增長率，這個時候可以賣出不錯的身價，同時，這些標的方也為了避免因為未來貿易戰(zhàn)、芯片禁運等不穩(wěn)定因素對業(yè)務的影響，就不如此時明智地“背靠大樹好乘涼”，共享紅利、共擔風險了。

第二，無論是當前小環(huán)境還是大環(huán)境都在推動半導體巨頭在細分領域的加速布局。小環(huán)境是今年疫情帶來的影響，也就是居家生活辦公需求的增加，帶來了5G網(wǎng)絡、智能設備、數(shù)據(jù)中心業(yè)務的暴增，半導體產業(yè)成為疫情之下得到逆勢增長的少數(shù)支撐性行業(yè)，資本方也助推有實力的芯片巨頭加快新業(yè)務板塊擴張的步伐。而大環(huán)境則是巨頭企業(yè)自己做業(yè)務創(chuàng)新和增長的勢頭已經結束，靠并購創(chuàng)新性技術公司和細分賽道巨頭的增長模式已經來到。

而由于收購體量巨大，這幾起的并購多是以股票+現(xiàn)金的方式完成。比如AMD對賽靈思的收購就全是以股票方式進行，這多少就有點強強聯(lián)合的意味了。

第三，發(fā)起收購的巨頭都試圖打造多樣化的產品組合，瞄準了高性能計算、邊緣計算以及數(shù)據(jù)中心這一行業(yè)新增長點。

英偉達、AMD、賽靈思原本在CPU、GPU、FPGA芯片領域各自占優(yōu)并有各自擅長的應用場景。但隨著自動駕駛、人工智能等技術所需的高性能計算及邊緣計算場景的爆發(fā)，用單一計算芯片獨當一面的模式已經過時，通過多種芯片進行異構計算已經成為行業(yè)的主流，這種需要合縱連橫的行業(yè)發(fā)展趨勢推動了巨頭間并購交易的輪番上演。

而與此同時，英偉達、AMD、Marvell也都已經紛紛宣布發(fā)力數(shù)據(jù)中心業(yè)務。英偉達更是通過收購Mellanox，更是加快了在數(shù)據(jù)中心高性能網(wǎng)絡解決方案上的布局，收購ARM將打造“CPU+GPU+高速網(wǎng)絡”的數(shù)據(jù)中心解決方案。AMD收購賽靈思的目的也同樣是為數(shù)據(jù)中心提供全面異構的計算解決方案。

在如此短暫而又充滿潛力的窗口機遇期，沒有比強強聯(lián)合更快地進行業(yè)務整合的有效方式了，而這也是英偉達、AMD想要和英特爾抗衡的最快捷徑。反過來，英特爾主動割肉賣掉業(yè)績增長的NADA存儲業(yè)務，也是為了有更多資源聚焦在數(shù)據(jù)中心和PC業(yè)務的增長上。

還有其他一些原因，就涉及到半導體企業(yè)面臨的當前經濟、政策環(huán)境了。比如，今年的投資機構在沒有特別好的并購交易項目的時候，大力促成半導體行業(yè)的并購以提升業(yè)績，再有是美國大選換屆后，民主黨上臺所可能帶來的高額稅收和反壟斷監(jiān)管因素，都加速了企業(yè)的決策流程。

不管怎樣，從歷史的經驗來看，IC產業(yè)的發(fā)展一直伴隨著并購浪潮的發(fā)生，而且越是敢在產業(yè)低潮期或者重大機遇期進行大膽并購的企業(yè)都能獲得不錯的增長。

IC巨頭大并購，對于我們意味著什么？

對于參與并購的這些全球性半導體廠商來說，2020年的并購只不過是2015年那一場的升級，而對于中國的半導體產業(yè)來說，卻可以說是冰火兩重天了。

根據(jù)媒體報道，在2015、2016年的并購潮中，還有中國半導體在海外擴張的身影。當時比較有名的收購包括中國資本對豪威科技（omnivision）進行的收購，我國第一大封測廠商長電科技以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，天水華天科技收購美國封測廠商FCI。憑借這一波收購，我國半導體企業(yè)特別是封測企業(yè)取得了極大的技術提升和市場擴大。比如，長電科技在收購星科金朋后，在全球封測行業(yè)的排名躍升至第三位，同時通過星科金朋獲得了更多的優(yōu)質客戶。

而隨著2018年中美貿易摩擦加劇，美國對中國實行了日益嚴苛的技術禁令，使得中國企業(yè)難以再到海外市場展開相關產業(yè)并購的操作。

不過，2020年的這幾起巨額并購能否成功，我們國家并非毫無發(fā)言權，對高通收購恩智浦沒有表態(tài)就是我們的一種態(tài)度。而像英偉達收購ARM、AMD收購賽靈思，這樣涉及眾多產業(yè)鏈企業(yè)和在中國市場是否會造成壟斷經營的審查，我國政府也要對并購所帶來的產業(yè)影響進行非常慎重的評估和裁定。

根本上來說，這些因素仍然難以改變全球IC產業(yè)向少數(shù)巨頭進行集中的發(fā)展趨勢，而現(xiàn)在歐洲、日韓半導體企業(yè)也在加快對細分產業(yè)領域的并購整合以形成行業(yè)壟斷優(yōu)勢。

那么，巨頭間的相互并購整合對于我國的IC產業(yè)來說，到底意味著什么呢？

最大的影響就是產業(yè)威脅和挑戰(zhàn)遠遠大于利好。我國半導體企業(yè)本身已經難以有機會參與到海外的并購，大量小而美的創(chuàng)新芯片企業(yè)逐漸會成為這些巨頭的囊中物，而且這些巨頭一旦打造起多元化的芯片產業(yè)鏈組合再進入到中國市場，將對我國的“國產替代”計劃是一場無異于碾壓式的沖擊。雖然我們仍然可以用上這些巨頭的先進的芯片解決方案，但是我們幾乎再無議價權和話語權，還要隨時面臨美國政府揮舞貿易制裁大棒的威脅。

另一方面的影響則是全球IC產業(yè)的并購整合浪潮帶給我國芯片產業(yè)的經驗總結。那就是產業(yè)集中發(fā)展一定是我國芯片產業(yè)發(fā)展的目標路徑。

現(xiàn)階段，我國再次掀起的“芯片熱”是以多點開花式的投資為主，這樣做的好處在于現(xiàn)階段多點、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng)新企業(yè)的活力、促進產業(yè)競爭，激活和培養(yǎng)半導體人才，以競爭的方式來淘汰落后者、投機者，篩選出技術領先者和實干者。但未來，在與這些全球半導體巨頭的競爭中，如果是以分兵作戰(zhàn)的方式去抗衡，無疑是缺乏戰(zhàn)斗力和防御力的。

對于我國的IC產業(yè)來說，既要支持百花齊放，又要有計劃、有目標地推動產業(yè)集中發(fā)展。隨著我國近幾年在IC產業(yè)上加大股權投資和國家產業(yè)基金的投入，大量初創(chuàng)企業(yè)，比如在制造、封測、EDA工具軟件、半導體設備和材料等領域得到了初步發(fā)展的資源和政策支持，而在未來，我國的IC產業(yè)也必須在細分領域開始注重主動的產業(yè)整合，引導行業(yè)的良性發(fā)展，避免因無序野蠻生長造成的重復建設和研發(fā)的內耗式發(fā)展。

同時，我們也應該在國內推進產業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新的平臺，以企業(yè)、科研機構、高校的深度合作和資源整合等方式進行持續(xù)研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，為國內IC產業(yè)鏈提供基礎性、通用性技術的支持。

另外，在國外半導體產業(yè)對我們形成技術封鎖的環(huán)境下，未來我們仍然應該主動走出去，增加與盡可能多IC產業(yè)鏈上的企業(yè)建立技術和投資對接的機會，開發(fā)共同市場，應對產業(yè)挑戰(zhàn)和風險。

當然，在當下全球IC產業(yè)進入到幾乎“寡頭式”壟斷新階段的背景下，我國的半導體企業(yè)必然要在一個異常艱難的競爭中爭取生存和發(fā)展。而這一次，我們必須緊緊抓住IC產業(yè)的短暫機遇期，逢山開路，遇水搭橋，走出自己的芯片產業(yè)之路。除此之外，別無選擇。

原文標題：請回答2020：芯片巨頭并購潮究竟意味著什么？

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責任編輯：haq